[發明專利]芯片安裝系統以及芯片安裝方法

有效

• 申請號: 201810201941.X
• 申請日: 2018-03-12
• 公開（公告）號: CN109005662B
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 廖建碩
• 申請（專利權）人: 臺灣愛司帝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H01L21/67
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁麗超;王紅艷

本發明公開一種芯片安裝系統以及芯片安裝方法。芯片安裝系統包括第一承載裝置、第二承載裝置以及芯片獲取設備。第一承載裝置包括分別用于承載多個半導體結構的多個第一承載臺。每一個半導體結構包括一基底層以及多個設置在基底層上的發光芯片。第二承載裝置包括用于承載一電路基板的一第二承載臺。芯片獲取設備用于將發光芯片從基底層上移動至電路基板上。借此，讓同一個排序的紅色發光群組、綠色發光群組以及藍色發光群組彼此相鄰設置在電路基板上且電性連接于電路基板，以使得紅色發光芯片、綠色發光芯片以及藍色發光芯片彼此相鄰設置而形成一畫素。

技術領域

本發明涉及一種安裝系統以及安裝方法，特別是涉及一種芯片安裝系統以及芯片安裝方法。

背景技術

目前，發光二極管(Light-Emitting Diode，LED)因具備光質佳以及發光效率高等特性而得到廣泛的應用。一般來說，為了使采用發光二極管做為發光組件的顯示設備具有較佳的色彩表現能力，現有技術是利用紅、綠、藍三種顏色的發光二極管芯片的相互搭配而組成一全彩發光二極管顯示設備，此全彩發光二極管顯示設備可通過紅、綠、藍三種顏色的發光二極管芯片分別發出的紅、綠、藍三種的顏色光，然后再通過混光后形成一全彩色光，以進行相關信息的顯示。然而，現有技術中的芯片安裝系統以及芯片安裝方法仍具有改限空間。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種芯片安裝系統以及芯片安裝方法。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的其中一技術方案是，提供一種芯片安裝系統，其包括：一第一承載裝置、一第二承載裝置以及一芯片獲取設備。所述第一承載裝置包括分別用于承載多個半導體結構的多個第一承載臺，其中，每一個所述半導體結構包括一基底層以及多個并列設置在所述基底層上的發光群組，且每一個所述發光群組包括多個設置在所述基底層上的發光芯片。所述第二承載裝置包括用于承載一電路基板的一第二承載臺。所述芯片獲取設備用于將所述發光芯片從所述基底層上移動至所述電路基板上。

更進一步地，所述芯片獲取設備包括：一位置檢測模塊以及一芯片分離模塊。所述位置檢測模塊包括一發射組件以及一接收組件。所述芯片分離模塊對應于所述位置檢測模塊。其中，所述位置檢測模塊通過所述發射組件與所述接收組件的相互配合，以提供位于所述基底層與所述發光芯片之間的一接觸接口的一位置信息。其中，所述芯片分離模塊根據所述位置信息而投射一投射光源至所述基底層與所述發光芯片之間的所述接觸接口，以使得所述發光芯片通過所述投射光源的照射而易于脫離所述基底層。

更進一步地，所述發射組件為一用于產生一檢測信號的信號發射組件，且所述接收組件為一用于接收所述檢測信號的信號接收組件，其中，所述信號發射組件所產生的所述檢測信號通過所述半導體結構的反射而投向所述信號接收組件，以提供位于所述基底層與所述發光芯片兩者之間的所述接觸接口的所述位置信息，其中，所述基底層為一石英基底層、一玻璃基底層、一藍寶石基底層以及一硅基底層四者其中之一，且所述發光芯片為氮化鎵發光二極管芯片。

更進一步地，所述芯片分離裝還進一步包括：一控制模塊，所述控制模塊電性連接于所述位置檢測模塊與所述芯片分離模塊，其中，所述位置檢測模塊為一光學式位置傳感器以及一聲波式位置傳感器兩者其中之一，且所述位置檢測模塊與所述芯片分離模塊設置在所述半導體結構的相同側邊或者相異側邊。

更進一步地，所述芯片獲取設備包括：一發射組件以及一接收組件。所述發射組件用于產生一投射光源。所述接收組件鄰近所述發射組件。其中，所述發射組件所產生的所述投射光源通過所述半導體結構的反射而投向所述接收組件，以提供位于所述基底層與所述發光芯片兩者之間的一接觸接口的一位置信息。其中，所述發射組件所產生的所述投射光源根據所述位置信息而投射至位于所述基底層與所述發光芯片兩者之間的所述接觸接口，以使得所述發光芯片通過所述投射光源的照射而易于脫離所述基底層。