[發(fā)明專利]輸入輸出組件的制作方法、輸入輸出組件及電子裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810201730.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108521476A | 公開(公告)日: | 2018-09-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 向韜;曾武春;侯康;周國安 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04M1/02 | 分類號(hào): | H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黃德海 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 輸入輸出組件 底壁 面板組件 注膠孔 側(cè)壁 殼體 填縫 和面板組件 電子裝置 膠水填充 膠水 連通 制作 側(cè)邊延伸 相對(duì)配合 固化 滲入 收容 側(cè)面 污染 | ||
本發(fā)明公開的一種輸入輸出組件的制作方法包括:提供殼體和面板組件,殼體包括底壁和自底壁的側(cè)邊延伸的側(cè)壁,底壁與側(cè)壁圍成有用于收容面板組件的凹槽,底壁開設(shè)有連通凹槽的注膠孔,面板組件包括邊緣,側(cè)壁包括用于與邊緣相對(duì)配合的內(nèi)側(cè)面;將面板組件設(shè)置在凹槽,側(cè)壁與邊緣之間形成有縫隙,縫隙與注膠孔直通;通過注膠孔將填縫膠水填充至縫隙;和固化填縫膠水以固定連接殼體和面板組件。本發(fā)明的輸入輸出組件的制作方法通過在底壁開設(shè)的連通凹槽的注膠孔將填縫膠水填充至縫隙,使得填縫膠水不會(huì)滲入凹槽污染殼體和/或面板組件。本發(fā)明還提供了一種輸入輸出組件和電子裝置。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子裝置領(lǐng)域,尤其涉及一種輸入輸出組件的制作方法、輸入輸出組件及電子裝置。
背景技術(shù)
在相關(guān)技術(shù)中,手機(jī)等電子裝置包括殼體和面板組件,殼體形成有凹槽,面板組件設(shè)置凹槽中,殼體與面板組件的側(cè)面一般通過點(diǎn)膠的方式的固定連接。然而,由于膠水具有流動(dòng)性,膠水容易流至面板組件的底部污染面板組件。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種輸入輸出組件的制作方法、輸入輸出組件及電子裝置。本發(fā)明實(shí)施方式的輸入輸出組件的制作方法包括步驟:
提供殼體和面板組件,所述殼體包括底壁和自所述底壁邊緣延伸的側(cè)壁,所述底壁與所述側(cè)壁圍成有用于收容所述面板組件的凹槽,所述底壁開設(shè)有連通所述凹槽的注膠孔,所述面板組件包括邊緣,所述側(cè)壁包括用于與所述邊緣相對(duì)配合的側(cè)壁;
將所述面板組件設(shè)置在所述凹槽,所述側(cè)壁與所述邊緣之間形成有縫隙,所述縫隙與所述注膠孔直通;
通過所述注膠孔將填縫膠水填充至所述縫隙;和
固化所述填縫膠水以固定連接所述殼體和所述面板組件。
本發(fā)明實(shí)施方式的輸入輸出組件包括殼體、面板組件和填縫膠條。所述殼體包括底壁和自所述底壁邊緣延伸的側(cè)壁,所述底壁與所述側(cè)壁圍成有凹槽,所述底壁開設(shè)有連通所述凹槽的注膠孔,所述側(cè)壁包括側(cè)壁。所述面板組件設(shè)置在所述凹槽中。所述面板組件包括邊緣,所述側(cè)壁與所述邊緣之間形成有縫隙,所述縫隙與所述注膠孔直通,所述注膠孔用于供填縫膠水注入所述縫隙。所述填縫膠條填充在所述縫隙內(nèi)。所述填縫膠條通過固化所述填縫膠水形成并固定連接所述殼體和所述面板組件。
本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置包括本體和以上任一實(shí)施方式的輸入輸出組件。所述輸入輸出組件設(shè)置在所述本體上。
本發(fā)明實(shí)施方式的輸入輸出組件的制作方法、輸入輸出組件和電子裝置通過在所述底壁開設(shè)的連通所述凹槽的所述注膠孔將填縫膠水填充至所述縫隙,使得填縫膠水不會(huì)滲入所述凹槽污染所述殼體和/或所述面板組件。
本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。
附圖說明
本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解,其中:
圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的輸入輸出組件的立體分解示意圖;
圖2是本發(fā)明實(shí)施方式的輸入輸出組件的平面示意圖;
圖3是圖2的輸入輸出組件沿III-III方向的剖面示意圖;
圖4是圖3的輸入輸出組件IV部分的放大示意圖;
圖5是本發(fā)明實(shí)施方式的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6是本發(fā)明另一實(shí)施方式的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7是圖2的輸入輸出組件沿VII-VII方向的剖面示意圖;
圖8是圖7的輸入輸出組件VIII部分的放大示意圖;
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