[發明專利]點膠方法

在審

• 申請號: 201810201727.4
• 申請日: 2018-03-12
• 公開（公告）號: CN108322570A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 向韜;侯康;曾武春;周國安
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;B05C5/02;B05C13/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發明公開的一種點膠方法包括：提供殼體和面板組件，殼體包括底壁和自底壁的側邊延伸的側壁，底壁與側壁圍成有凹槽，面板組件包括外側面和與外側面連接的上表面；在上表面的外邊緣涂設填縫膠水以使填縫膠水流至外側面；將面板組件設置在凹槽中以使填縫膠水填充外側面與側壁的頂部之間的縫隙；和固化填縫膠水以固定連接殼體和面板組件。上述點膠方法中，在上表面的外邊緣涂設填縫膠水有利于將填縫膠水設置在面板組件的外側面，進而將面板組件裝入凹槽中不僅可以解決在面板組件裝入凹槽后難以點膠的問題，還可以進一步減小側壁與外側面之間的縫隙。

技術領域

本發明涉及電子裝置，尤其涉及一種點膠方法。

背景技術

在相關技術中，手機等電子裝置包括殼體和面板組件，殼體形成有凹槽，面板組件設置凹槽中，殼體與面板組件的側面一般通過點膠的方式的固定連接。然而，為了提高電子裝置的屏占比，殼體與面板組件的側面之間的縫隙較小，膠水難以點入殼體與面板組件的側面之間的縫隙內。

發明內容

本發明提供一種點膠方法。

本發明實施方式的點膠方法包括步驟：

提供殼體和面板組件，所述殼體包括底壁和自所述底壁的側邊延伸的側壁，所述底壁與所述側壁圍成有凹槽；所述面板組件包括外側面和與所述外側面連接的上表面，在所述上表面的外邊緣涂設填縫膠水以使所述填縫膠水流至所述外側面；

將所述面板組件設置在所述凹槽中以使所述填縫膠水填充所述外側面與所述側壁的頂部之間的縫隙；和

固化所述填縫膠水以固定連接所述殼體和所述面板組件。

上述點膠方法中，在上表面的外邊緣涂設填縫膠水有利于將填縫膠水設置在面板組件的外側面，進而將面板組件裝入凹槽中不僅可以解決在面板組件裝入凹槽后難以點膠的問題，還可以進一步減小側壁與外側面之間的縫隙。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發明實施方式的輸入輸出組件的立體分解示意圖；

圖2是本發明實施方式的輸入輸出組件的平面示意圖；

圖3是圖2的輸入輸出組件沿III-III方向的剖面示意圖；

圖4是圖3的輸入輸出組件IV部分的放大示意圖；

圖5是圖2的輸入輸出組件沿V-V方向的剖面示意圖；

圖6是圖5的輸入輸出組件VI部分的放大示意圖；

圖7是本發明實施方式的點膠方法的流程示意圖；

圖8-圖10是本發明實施方式的點膠方法的過程示意圖；

圖11是本發明實施方式的點膠方法的另一個流程示意圖；

圖12是本發明實施方式的點膠方法的另一個過程示意圖；

圖13是本發明實施方式的點膠方法的步驟S151過程示意圖；

圖14是本發明實施方式的電子裝置的平面示意圖。

主要元件符號說明：