[發明專利]一種攝像模組的芯片貼裝工藝以及攝像模組

在審

• 申請號: 201810201708.1
• 申請日: 2018-03-12
• 公開（公告）號: CN108649040A
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 蔣恒
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H04N5/225
• 代理公司: 杭州天勤知識產權代理有限公司 33224
• 代理人: 劉曉丹

本發明公開了一種攝像模組的芯片貼裝工藝，包括芯片與基板，在所述的基板上芯片貼付區域上涂覆壓敏膠，對壓敏膠進行固化后貼付芯片。在基板上芯片覆蓋的區域上充分覆蓋壓敏膠，使芯片與基板間完全貼合，貼裝方便，壓敏膠的厚度易控。本發明還公開了采用上述芯片貼裝工藝的攝像模組，包括鏡頭單元、鏡頭組合座、濾光片、芯片以及基板，所述的芯片與基板之間通過壓敏膠層貼付，芯片與鏡頭間具有良好的平行度，有效地解決了攝像模組中長期存在且難以解決的場曲問題，從而使本發明的攝像模組能夠獲得最佳的圖像清晰度。

技術領域

本發明涉及攝像模組制造技術，尤其是涉及一種攝像模組的芯片貼裝工藝以及通過該工藝制造得到的攝像模組。

背景技術

目前在攝像模組的加工工藝中，通過DA(Die Attach芯片貼裝)膠結合芯片與基板是必不可少的一道工序。

現有工藝中，一般通過在基板的芯片覆蓋區域用膠畫“米”字型、“C”字型、雪花型或其他未覆蓋全部芯片覆蓋區域的畫法，當芯片被貼付在所述覆蓋區域上時，利用壓力的作用使得DA膠擴散，從而完成貼付。

但采用上述方法，芯片與基板之間的DA膠未完全覆蓋從而存在間隙，會有氣泡產生；同時由于常規DA膠具有一定的流動性，加上芯片在貼付的時候由于不一定能與基板完全保證平行，芯片與基板之間的DA膠厚度在不同區域內略有各不相同，最終將導致貼付后的芯片傾斜；又由于常規DA工藝為先粘接再固化膠水，DA膠在固化過程中會對芯片產生一定的收縮應力，從而影響到芯片的場曲。更嚴重的情況是，在加工過程中，如果基板有微量的彎曲，采用上述方法，由于DA膠未能完全覆蓋芯片貼付區域，將會使得芯片無法與基板完全貼付，從而使貼付后的芯片產生較大的傾斜，嚴重影響芯片的光學性能。

現有技術中，還采用對芯片進行封裝，即先將芯片貼裝到基板上，然后再將所述芯片和線路板進行模塑，使塑封材料將芯片非感光區及四周的被動元件、金線全部澆鑄在一起形成模塑底座，形成整體結構，從而達到了減小攝像模組尺寸的目的，增強產品的可靠性。但是，在模塑過程中，由于合模壓力及塑封材料塑封過程中溫度的影響，如果采用現有技術的芯片貼裝工藝，由于DA膠未能完全覆蓋芯片貼付區域，或者DA膠厚度在不同區域內略有相同，都將會使得芯片由于受力不均而導致破碎。

發明內容

本發明提供一種攝像模組的芯片貼裝工藝，在基板上芯片覆蓋的區域上充分覆蓋壓敏膠，使芯片與基板間完全貼合，貼裝方便，壓敏膠的厚度易控。

一種攝像模組的芯片貼裝工藝，包括芯片與基板，在所述的基板上芯片貼付區域上涂覆壓敏膠，對壓敏膠進行固化后貼付芯片。

所述基板上涂覆壓敏膠的區域至少覆蓋芯片貼付區域的90％。

本發明的涂覆壓敏膠最后形成的膠面圖形為整塊的圖形，并且至少覆蓋芯片貼付區域的90％，從而能夠為芯片提供一個穩定的貼付平面，并且由于壓敏膠的特性使得涂覆的壓敏膠不會在芯片進行貼付的時候由于受壓產生變化，壓敏膠相當于在芯片和基板之間會形成一緩沖層，從而減小基板對芯片的影響。

在對需要進行正面模塑的模組來說，其由于在模塑時需要對芯片進行一定的壓力，從而對芯片的底面平整度的要求較高，以減少芯片由于受力不均而碎裂的情況，此時通過本發明涂覆的壓敏膠能提供一個平整的底面，不會使芯片與線路板之間產生空隙，并且壓敏膠有一定的緩沖作用，進一步保護了芯片不會由于模塑時受壓而碎裂。

優選地，所述的壓敏膠為有機硅壓敏膠或丙烯酸壓敏膠，均為市售產品。

優選地，所述的壓敏膠為有機硅壓敏膠，其耐溫性好，且壓敏膠粘度可以通過溶劑進行調節。

優選地，所述的涂覆壓敏膠采用噴射法或噴霧法?？刹捎孟裾榈鹊挠袡C溶劑調節壓敏膠的粘度，使壓敏膠粘度為100-5000cps，此粘度下，噴膠更均勻、順暢。

所述的噴射法為：通過噴射閥在基板上芯片覆蓋的區域上形成由點陣組成的壓敏膠面。