[發明專利]降溫裝置、密閉裝置、真空機臺以及真空腔室降溫的方法

在審

• 申請號: 201810201628.6
• 申請日: 2018-03-12
• 公開（公告）號: CN108447761A
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 張帆
• 申請（專利權）人: 昆山國顯光電有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 智云

本發明涉及一種降溫裝置、密閉裝置、真空機臺以及真空腔室降溫的方法，能夠實現密閉容器的快速降溫，且結構簡單，易于實現。所述降溫裝置包括設于密閉容器外圍的密閉罩殼，所述密閉罩殼的至少一部分內壁與所述密閉容器的外壁間隔設置以形成密閉空間，且所述密閉空間與所述密閉罩殼上的進口以及出口相連通。所述密閉裝置和所述真空機臺包括密閉容器以及所述降溫裝置。所述真空腔室降溫的方法包括：在提供真空腔室的密閉容器的外圍構造一個密閉空間；將冷卻氣體通入所述密閉空間，以使所述冷卻氣體流過所述密閉容器而完成熱交換后排出。

技術領域

本發明涉及一種降溫裝置，特別涉及一種用于密閉容器降溫的降溫裝置及其密閉裝置、真空機臺以及真空腔室降溫的方法。

背景技術

半導體、液晶面板產業中經常用到的真空刻蝕設備或真空鍍膜設備中的真空反應腔一般采用不透明的金屬材質制造而成。這種真空反應腔內的溫度一般較高，一旦腔室內出現異常或是開腔進行保養時，為了確保安全，首先需要對腔室進行降溫處理。

目前所采用的降溫方式有：自然降溫或向腔室內通入清潔的氣體如N2、H2等。然而，自然降溫的時間長，因此，在線等待的時間也長，不利于企業的生產。若向腔室內通入清潔氣體，則生產成本高，同樣會造成不必要的生產損失。

因此，有必要開發有一種能夠實現真空反應腔快速降溫，且降溫成本低的降溫裝置以及降溫方法。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種降溫裝置、密閉裝置、真空機臺以及真空腔室降溫的方法，能夠實現密閉容器的快速降溫，且結構簡單，易于實現。

根據本發明的一個方面，提供了一種降溫裝置，用于密閉容器的降溫，包括設于所述密閉容器外圍的密閉罩殼，所述密閉罩殼的至少一部分內壁與所述密閉容器的外壁間隔設置以形成密閉空間，且所述密閉空間與所述密閉罩殼上的進口以及出口相連通。

可選的，所述降溫裝置還包括與所述進口連接的送風單元，所述送風單元設于所述密閉罩殼外，并用于將冷卻氣體通過所述進口抽入所述密閉空間。

可選的，所述冷卻氣體為空氣。

可選的，所述送風單元為一鼓風機。

可選的，所述送風單元具有進氣口以及排氣口，所述進氣口連接一進口管路，所述排氣口連接所述密閉罩殼上的所述進口，且所述密閉罩殼上的所述出口連接出口管路；

其中所述進口管路和/或所述出口管路上設有閥門。

可選的，所述密閉容器的內部空間用于形成真空腔室。

可選的，所述密閉罩殼的整個內壁與所述密閉容器的外壁間隔設置。

根據本發明的另一個方面，提供了一種密閉裝置，包括密閉容器以及所述的降溫裝置。

根據本發明的又一個方面，提供了一種真空機臺，包括密閉容器，所述密閉容器的內部空間用于形成真空腔室，且所述真空機臺還包括所述的降溫裝置。

根據本發明的又一個方面，還提供了一種真空腔室降溫的方法，包括：

在提供真空腔室的密閉容器的外圍構造一個密閉空間；

將冷卻氣體通入所述密閉空間，以使所述冷卻氣體流過所述密閉容器而完成熱交換后排出。