[發明專利]晶圓夾具及電感耦合等離子刻蝕系統

在審

• 申請號: 201810201310.8
• 申請日: 2018-03-12
• 公開（公告）號: CN108321103A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 吳海
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 夏素霞

1.晶圓夾具，其特征在于：包括卡盤、設于所述卡盤中部的第一開口、設于所述卡盤上方的壓盤、設于所述壓盤中部且與所述第一開口對應的第二開口及設于所述第二開口內壁且用于與所述卡盤配合壓緊晶圓邊緣的壓接凸起組件，所述卡盤、所述壓盤及所述壓接凸起組件均為陶瓷構件。

2.如權利要求1所述的晶圓夾具，其特征在于：所述卡盤、所述壓盤及所述壓接凸起組件均為氧化鋁陶瓷構件。

3.如權利要求1所述的晶圓夾具，其特征在于：所述第一開口為圓形開口，且所述第一開口的一側設有切邊，所述第一開口的內徑小于所述晶圓的外徑。

4.如權利要求3所述的晶圓夾具，其特征在于：所述第二開口為圓形開口，所述第二開口的內徑大于所述晶圓的外徑。

5.如權利要求4所述的晶圓夾具，其特征在于：所述壓接凸起組件包括多個圍繞所述第二開口中軸均勻分布的凸起，所述凸起內端所在的圓環的內徑小于所述晶圓的外徑。

6.如權利要求5所述的晶圓夾具，其特征在于：所述凸起為三角形凸起。

7.如權利要求5所述的晶圓夾具，其特征在于：所述凸起具有八個。

8.如權利要求1所述的晶圓夾具，其特征在于：所述壓盤邊緣設有多個圍繞所述第一開口中軸設置的安裝孔。

9.如權利要求1所述的晶圓夾具，其特征在于：所述壓盤的外徑大于所述卡盤的外徑。

10.電感耦合等離子刻蝕系統，其特征在于：包括如權利要求1-9中任意一項所述的晶圓夾具，還包括用于承托所述卡盤的載物臺、設于所述載物臺上且用于與所述晶圓底面抵接的密封圈、設于所述載物臺外周的下電極、設于所述下電極下部且用于輸送惰性氣體的進氣管道、設于所述載物臺外周且用于升降所述壓盤的升降組件及設于所述升降組件上部的上電極。