[發明專利]高帶寬TIA增益平坦度的優化方法在審
| 申請號： | 201810201219.6 | 申請日： | 2018-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN108449061A | 公開（公告）日： | 2018-08-24 |
| 發明（設計）人： | 李景虎;陳福杰;涂航輝 | 申請（專利權）人： | 廈門億芯源半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H03G3/30 | 分類號： | H03G3/30 |
| 代理公司： | 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109 | 代理人： | 岳昕 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 增益平坦度 電感峰化 高帶寬 優化 并聯補償電容 芯片技術領域 主極點頻率 低頻增益 反饋電阻 光通信 平坦 | ||
【權利要求書】：
1.高帶寬TIA增益平坦度的優化方法，該方法針對帶電感峰化技術的TIA進行增益平坦度優化，其特征在于，該方法為：在TIA的反饋電阻兩端并聯補償電容。
2.根據權利要求1所述高帶寬TIA增益平坦度的優化方法，其特征在于，優化后TIA的主極點頻率f為：
式中：
A為TIA中放大器的增益；
RF為TIA中并聯在放大器兩端的反饋電阻的阻值；
CF為并聯在反饋電阻兩端的補償電容的電容值；
CD為TIA輸入端接入光電二極管的等效輸入電容的電容值。
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