[發明專利]點膠方法、輸入輸出組件及電子裝置

在審

• 申請號: 201810200445.2
• 申請日: 2018-03-12
• 公開（公告）號: CN108246585A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 向韜;曾武春;周國安;侯康
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: B05D5/00
• 分類號: B05D5/00;B05D5/08
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發明公開的一種點膠方法包括：提供殼體和面板組件，殼體形成有用于收容面板組件的凹槽，面板組件包括外側面和與外側面連接的上表面，凹槽形成有用于與外側面相對配合的內側面；將面板組件設置在凹槽；在上表面的外邊緣設置疏膠涂層以使疏膠涂層覆蓋上表面的外邊緣；在內側面和外側面之間的縫隙設置填縫膠水；和固化填縫膠水以固定連接殼體和面板組件。本發明的點膠方法利用疏膠涂層覆蓋面板組件的上表面的外邊緣，從而防止后續設置固定殼體和面板組件的填縫膠水時，填縫膠水污染面板組件的上表面。本發明還公開了一種輸入輸出組件及電子裝置。

技術領域

本發明涉及電子裝置，尤其涉及一種點膠方法、輸入輸出組件及電子裝置。

背景技術

在相關技術中，手機等電子裝置包括殼體和面板組件，殼體形成有凹槽，面板組件設置凹槽中，殼體與面板組件的側面一般通過點膠的方式的固定連接。然而，由于膠水具有流動性，膠水容易點到面板組件的上表面污染面板組件。

發明內容

本發明提供一種點膠方法、輸入輸出組件及電子裝置。。

本發明實施方式的點膠方法包括步驟：

提供殼體和面板組件，所述殼體形成有用于收容所述面板組件的凹槽，所述面板組件包括外側面和與所述外側面連接的上表面，所述凹槽形成有用于與所述外側面相對配合的內側面；

將所述面板組件設置在所述凹槽；

在所述上表面的外邊緣設置疏膠涂層以使所述疏膠涂層覆蓋所述上表面的外邊緣；

在所述內側面和所述外側面之間的所述縫隙設置填縫膠水；和

固化所述填縫膠水以固定連接所述殼體和所述面板組件。

本發明實施方式的輸入輸出組件由以上任一實施方式的點膠方法制造形成。

本發明實施方式的電子裝置包括本體和以上任一實施方式的輸入輸出組件。所述輸入輸出組件設置在所述本體上。

本發明實施方式的點膠方法、輸入輸出組件和電子裝置利用疏膠涂層覆蓋面板組件的上表面的外邊緣，從而防止后續設置固定殼體和面板組件的填縫膠水時，填縫膠水污染面板組件的上表面。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發明實施方式的輸入輸出組件的立體分解示意圖；

圖2是本發明實施方式的輸入輸出組件的平面示意圖；

圖3是圖2的輸入輸出組件沿III-III方向的剖面示意圖；

圖4是圖3的輸入輸出組件IV部分的放大示意圖；

圖5是圖2的輸入輸出組件沿V-V方向的剖面示意圖；

圖6是圖5的輸入輸出組件VI部分的放大示意圖；

圖7是本發明實施方式的點膠方法的流程示意圖；

圖8是本發明實施方式的點膠方法的過程示意圖；

圖9是本發明實施方式的點膠方法的步驟S14過程示意圖；

圖10是本發明實施方式的電子裝置的平面示意圖。

主要元件符號說明：