[發明專利]一種芳香助焊劑及其制備方法

在審

• 申請號: 201810200065.9
• 申請日: 2018-03-12
• 公開（公告）號: CN108465983A
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 李丹丹
• 申請（專利權）人: 合肥同佑電子科技有限公司
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363
• 代理公司: 合肥道正企智知識產權代理有限公司 34130
• 代理人: 閆艷艷

本發明公開了一種芳香助焊劑，包括如下重量份的原料：松香20～40份、合成樹脂35～50份、鄰苯二酚5～9份、無水碳酸鈉1～2份、改性方解石粉末8～13份、聚乳酸4～6份、三乙醇胺2～5份、丁二酸5～9份、甲基脫氫松香酸3～7份、硅鐵粉2～5份、成膜劑1～3份、乳化劑2～3份、抗氧劑1～2份。本發明所述芳香助焊劑配方合理，對無鉛焊接有良好的適應性，其較低的固含量使該助焊劑在焊后殘留物少，絕緣電阻高，達到免清洗要求。

技術領域

本發明屬于助焊劑技術領域，具體涉及一種芳香助焊劑及其制備方法。

背景技術

電子工業要把大量的電子元器件通過焊接的方式安裝到印制電路板上。良好可靠的焊點形成需要熔融的焊料在非常潔凈的金屬表面進行浸潤、擴散和冶金結合。而印制電路板、電子元器件或被焊接材質的金屬表面在制造、儲存、運輸等環節中被氧化的可能性幾乎是100%。因而，電子工業生產中對焊接材質表面氧化層的處理是十分關鍵的，常需要使用大量的助焊化學品對金屬表面的氧化層和污染物進行清潔以增加潤濕，加速焊接的進程，從而提高生產的良率和產品的可靠性。

出于對焊接效果的考慮，一些助焊劑選用腐蝕性較強、固含量較高的物質作為活性組分，導致焊后印制組件板殘留多且不易清洗，離子污染度大，表面絕緣電阻率下降。

發明內容

本發明提供了一種芳香助焊劑及其制備方法，解決了上述背景技術中的問題，所述芳香助焊劑配方合理，對無鉛焊接有良好的適應性，其較低的固含量使該助焊劑在焊后殘留物少，絕緣電阻高，達到免清洗要求。

為了解決現有技術存在的問題，采用如下技術方案：

一種芳香助焊劑，包括如下重量份的原料：松香20～40份、合成樹脂35～50份、鄰苯二酚5～9份、無水碳酸鈉1～2份、改性方解石粉末8～13份、聚乳酸4～6份、三乙醇胺2～5份、丁二酸5～9份、甲基脫氫松香酸3～7份、硅鐵粉2～5份、成膜劑1～3份、乳化劑2～3份、抗氧劑1～2份。

優選的，所述芳香助焊劑，包括如下重量份的原料：松香25～35份、合成樹脂38～42份、鄰苯二酚6～8份、無水碳酸鈉1.3～1.7份、改性方解石粉末9～11份、聚乳酸4.5～5.3份、三乙醇胺3～4份、丁二酸6～8份、甲基脫氫松香酸4～6份、硅鐵粉3～4份、成膜劑1.7～2.6份、乳化劑2.2～2.8份、抗氧劑1.3～1.9份。

優選的，所述芳香助焊劑，包括如下重量份的原料：松香30份、合成樹脂40份、鄰苯二酚7份、無水碳酸鈉1.5份、改性方解石粉末10份、聚乳酸5份、三乙醇胺3.4份、丁二酸6.3份、甲基脫氫松香酸5.2份、硅鐵粉3.6份、成膜劑2份、乳化劑2.5份、抗氧劑1.8份。

優選的，所述改性方解石粉末采用以下方法制得：

（1）將方解石粉碎后于煅燒爐中在500～600℃的溫度條件下煅燒3～5小時，取出、浸泡；

（2）將步驟（1）得到的產物經甲酸浸泡、過濾、清水洗滌后加入方解石粉重量3％的巰基乙醇、4％的聚乙烯醇，研磨至粉末，置于40～60℃低溫環境中烘干即得所述改性方解石粉末。

優選的，所述抗氧劑為苯并三唑。

優選的，所述聚乳酸為外消旋聚乳酸。

一種制備所述芳香助焊劑的方法，包括如下步驟：

（1）按上述配方稱取松香、合成樹脂、鄰苯二酚、無水碳酸鈉、改性方解石粉末、聚乳酸、三乙醇胺、丁二酸、甲基脫氫松香酸、硅鐵粉、成膜劑、乳化劑、抗氧劑，備用；

（2）將松香、合成樹脂和鄰苯二酚一起置于反應釜中，加熱至70～80℃，至固體全部溶解，再加入甲基脫氫松香酸攪拌至完全溶解；