[發明專利]一種耐高溫等效介質芯層的制備方法

有效

• 申請號: 201810199093.3
• 申請日: 2018-03-12
• 公開（公告）號: CN108395670B
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 盧忠遠;姜麗萍;石軍威
• 申請（專利權）人: 航天特種材料及工藝技術研究所
• 主分類號: C08L61/14
• 分類號: C08L61/14;C08L79/04;C08L49/00;C08K7/28;C08K3/22;C08K3/04;C08K3/08
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1.一種耐高溫等效介質芯層的制備方法，其特征在于，所述方法通過以下步驟實現：

確定原料組成，

所述耐高溫等效介質芯層的原料包括：耐高溫樹脂、低密度低介電常數填料以及高密度高介電常數填料，耐高溫樹脂、低密度低介電常數填料以及高密度高介電常數填料的質量比為：1：(0.2～0.6):(0.3～0.8)；

預固化獲取具有一定粘度的耐高溫等效介質芯層中間物，粘度為800～1500mPa·s，

基于所述原料組成，首先將一定量的耐高溫樹脂在加熱釜中加熱，溫度80～160℃在加熱釜中加熱20～30分鐘，然后依次將一定比例的高密度高介電常數填料和低密度低介電常數填料加入所述樹脂中高速攪拌分散以及進行預固化，待混合物達到一定粘度時即得到耐高溫等效介質芯層中間物，攪拌時間為60～300分鐘，攪拌時，加熱釜溫度為80～160℃；

耐高溫等效介質芯層中間物固化成型，

將所述該高溫等效介質芯層中間物注入加熱的預制模具中固化成型即得耐高溫等效介質芯層。

2.根據權利要求1所述的一種耐高溫等效介質芯層的制備方法，其特征在于，所述耐高溫樹脂選自酚醛樹脂、氰酸脂樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂和聚芳炔樹脂及其改性樹脂。

3.根據權利要求1-2任一項所述的一種耐高溫等效介質芯層的制備方法，其特征在于，所述低密度低介電常數填料為空心玻璃微球。

4.根據權利要求1-2任一項所述的一種耐高溫等效介質芯層的制備方法，其特征在于，所述高密度高介電常數填料選自金屬粒子、炭黑、金屬氧化物以及無機鹽中的至少一種。

5.根據權利要求1-2任一項所述的一種耐高溫等效介質芯層的制備方法，其特征在于：所述耐高溫等效介質芯層中間物固化成型時，固化溫度為80～250℃，固化時間為16～30小時。