[發明專利]多層陶瓷電容器和具有該多層陶瓷電容器的板

有效

• 申請號: 201810198872.1
• 申請日: 2014-10-29
• 公開（公告）號: CN108400014B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 安永圭;金炫兌;林輝根;金珍;李教光;李炳華
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;劉奕晴

提供了一種多層陶瓷電容器和具有該多層陶瓷電容器的板。所述多層陶瓷電容器可以包括：三個外電極，設置在陶瓷主體的安裝表面上以彼此分隔開，并且連接到內電極的引導部，其中，相鄰的引導部之間的間隔為500.7μm或更小，外電極的在陶瓷主體的長度方向上的不與對應的引導部接觸的一側邊緣部的寬度為20.2μm或更大。

本申請是申請日為2014年10月29日、申請號為201410592580.8的發明專利申請“多層陶瓷電容器和具有該多層陶瓷電容器的板”的分案申請。

技術領域

本公開涉及一種多層陶瓷電容器和一種具有該多層陶瓷電容器的板。

背景技術

根據電子產品的小型化和容量增大的最近趨勢，對使電子產品中使用的電子組件相對要小同時具有高電容的需求日益增加。

在電子組件中，在多層陶瓷電容器的情況下，當等效串聯電感(在下文中，稱作“ESL”)增大時，設置有電容器的電子產品的性能會劣化。另外，根據電子產品的小型化和電子組件的電容的增大，多層陶瓷電容器的ESL的增大會對電子產品的性能的劣化產生相對重大的影響。

具體地講，根據集成電路(IC)的性能的增多，去耦電容器越來越多地用在IC中。因此，對于能夠通過減小外部端子之間的距離以縮短電流流動路徑來減小電容器中的電感的具有三端子豎直多層結構的多層陶瓷電容器(MLCC)(即所謂的“低電感片式電容器(LICC)”)的需求增大。

在這樣的多層陶瓷電容器的情況下，外電極的形狀和尺寸會對可靠性和安裝缺陷率造成重大影響。

發明內容

本公開中的示例性實施例可以提供一種具有改善的可靠性和粘著強度同時保持低ESL特性的三端子豎直多層電容器和一種具有該三端子豎直多層電容器的板。

根據本公開中的示例性實施例，一種多層陶瓷電容器可以包括：三個外電極，設置在陶瓷主體的安裝表面上以彼此分隔開，并且連接到內電極的引導部，其中，相鄰的引導部之間的間隔為500.7μm或更小，外電極的在陶瓷主體的長度方向上的不與對應的引導部接觸的一側邊緣部的寬度為20.2μm或更大。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其它方面、特征和優點將會被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是示意性地示出根據本公開中的示例性實施例的處于多層陶瓷電容器倒置的狀態的多層陶瓷電容器的透視圖；

圖2是示出圖1的處于陶瓷主體倒置的狀態的多層陶瓷電容器的陶瓷主體的透視圖；

圖3是示出圖1的多層陶瓷電容器的處于省略其外電極的狀態的分解透視圖；

圖4是示出圖1的多層陶瓷電容器的剖視圖；

圖5是示出圖1的包括具有不同形狀的外電極的多層陶瓷電容器的另一示例的透視圖；

圖6是示意性地示出根據本公開中的另一示例性實施例的多層陶瓷電容器的透視圖；

圖7是示出圖6的多層陶瓷電容器的處于省略其外電極的狀態的分解透視圖；

圖8是示意性地示出根據本公開中的另一示例性實施例的多層陶瓷電容器的透視圖；

圖9是示出圖8的多層陶瓷電容器的陶瓷主體的透視圖；

圖10是示出圖8的多層陶瓷電容器的處于省略其外電極的狀態的分解透視圖；

圖11是示出圖8的多層陶瓷電容器的剖視圖；

圖12是示出圖8的包括具有不同形狀的外電極的多層陶瓷電容器的另一示例的透視圖；

圖13是示出其上安裝有圖8的多層陶瓷電容器的板的透視圖；