[發(fā)明專利]一種柔性電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810196098.0
• 申請日: 2018-03-09
• 公開（公告）號: CN108243555B
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發(fā)明（設計）人: 潘建偉
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

本發(fā)明公開一種柔性電路板，涉及電子設備技術領域。用于解決如何在采用壓焊工藝將柔性電路板焊接于電子元器件之前，保證柔性電路板的整體平整度，同時降低柔性電路板的制作成本的問題。本發(fā)明柔性電路板包括沿第一方向延伸的第一電路板單元以及自所述第一電路板單元的末端彎曲并沿所述第一方向的反方向延伸形成的第二電路板單元，所述第一電路板單元與所述第二電路板單元之間具有間隙，所述間隙內設有連接帶，所述連接帶連接于所述第一電路板單元和第二電路板單元之間，所述連接帶上設有撕裂結構，通過所述撕裂結構能夠撕開所述連接帶，以分離所述第一電路板單元和所述第二電路板單元。本發(fā)明柔性電路板應用于電子設備。

技術領域

本發(fā)明涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種柔性電路板。

背景技術

壓焊是柔性電路板貼片焊接時常用的一種焊接方式，在采用壓焊工藝將柔性電路板焊接于電子元器件(比如印制電路板)上時，為了保證壓焊良率，柔性電路板需整體保持平整，以便于在壓焊時進行支撐定位，但是現有技術中，為了連接兩個電子元器件，同時避讓兩個元器件之間的障礙物，柔性電路板01往往被設計成具有至少一次180°拐彎的蛇形結構，比如設計成圖1所示具有一次180°拐彎的蛇形結構，但是，此時，柔性電路板01的延伸路徑較長，難以保持整體的平整性，從而在壓焊于電子元器件上時不能保證焊接良率。

為了避免上述問題，如圖2所示，現有技術中的一種解決方案為在柔性電路板01上增加一層較硬的PET(Polyethylene Terephthalate,聚對苯二甲酸乙二醇酯)膜材02，通過PET膜材02支撐柔性電路板01，能夠保持柔性電路板01的整體平整性，從而保證柔性電路板01與電子元器件之間的壓焊良率，在將該柔性電路板01焊接于電子元器件上之后，再由柔性電路板01上撕去該PET膜材02，以便于柔性電路板01在三維空間內進行組裝。

但是，為了有效支撐柔性電路板01，PET膜材02需覆蓋整個柔性電路板01，且PET膜材02的厚度較大，因此PET膜材02的成本較高，而且在撕取PET膜材02時，容易損壞柔性電路板01。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供一種柔性電路板，用于解決如何在采用壓焊工藝將柔性電路板焊接于電子元器件之前，保證柔性電路板的整體平整度，同時降低柔性電路板的制作成本的問題。

為達到上述目的，本發(fā)明提供了一種柔性電路板，包括沿第一方向延伸的第一電路板單元以及自所述第一電路板單元的末端彎曲并沿所述第一方向的反方向延伸形成的第二電路板單元，所述第一電路板單元與所述第二電路板單元之間具有間隙，所述間隙內設有連接帶，所述連接帶連接于所述第一電路板單元和第二電路板單元之間，所述連接帶上設有撕裂結構，通過所述撕裂結構能夠撕開所述連接帶，以分離所述第一電路板單元和所述第二電路板單元。

可選的，所述撕裂結構為沿所述間隙的長度方向延伸的撕裂線，所述撕裂線的兩端貫穿所述連接帶的相對兩邊沿。

優(yōu)選的，所述連接帶的邊沿設有撕裂缺口，沿所述撕裂缺口的深度方向，所述撕裂缺口的寬度逐漸減小為零，所述撕裂線的端部連接于所述撕裂缺口內寬度為零的位置。

可選的，所述撕裂缺口呈半圓弧形或者Λ形。

可選的，所述撕裂結構為沿所述間隙的長度方向延伸的撕裂條，所述撕裂條的兩端貫穿所述連接帶的相對兩邊沿。

優(yōu)選的，所述撕裂條包括撕裂條主體和位于所述撕裂條主體兩側的撕裂線，所述撕裂條的至少一端所處的連接帶邊沿上設有兩個撕裂缺口，沿所述撕裂缺口的深度方向，所述撕裂缺口的寬度逐漸減小為零，兩條所述撕裂線的端部分別連接于兩個所述撕裂缺口內寬度為零的位置。

優(yōu)選的，所述第一電路板單元、所述第二電路板單元和所述連接帶一體成型。

優(yōu)選的，所述連接帶為多個，多個所述連接帶沿所述間隙的長度方向均勻且間隔設置。