[發明專利]汗液傳感器及其制備方法

有效

• 申請號: 201810195194.3
• 申請日: 2018-03-09
• 公開（公告）號: CN108469460B
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 顏丹;李強華;董青龍;李冠華
• 申請（專利權）人: 深圳市刷新智能電子有限公司
• 主分類號: G01N27/327
• 分類號: G01N27/327;G01N27/48
• 代理公司: 深圳市創富知識產權代理有限公司 44367
• 代理人: 霍如肖

1.一種汗液傳感器，包括載板(1)，其特征在于，所述載板(1)上設置有彈簧針(2)和電極芯片(3)，所述電極芯片(3)設置有工作電極(31)和工作極外聯焊盤(32)，所述工作電極(31)與所述工作極外聯焊盤(32)通過導電線路連接，所述工作極外聯焊盤(32)與所述載板(1)上的焊盤通過引線鍵合工藝連接，所述電極芯片(3)和彈簧針(2)通過封裝膠(4)封裝在所述載板(1)上，所述彈簧針(2)的底部連接所述載板(1)的另一個焊盤，所述工作電極(31)和彈簧針(2)的頭部漏出所述封裝膠(4)；還包括參比極電路板(5)，所述參比極電路板(5)設置有參比電極(51)、參比極外聯焊盤(52)和第一毛細孔(53)，所述參比電極(51)和參比極外聯焊盤(52)通過導電線路連接；

所述參比極電路板(5)設置于所述封裝膠(4)的上部，所述彈簧針(2)的頭部抵住所述參比極外聯焊盤(52)；所述參比電極(51)位于所述工作電極(31)的上部，所述參比極外聯焊盤(52)和所述工作電極(31)之間為汗液反應空間(6)，所述汗液反應空間(6)通過所述第一毛細孔(53)連通至所述參比極電路板(5)的另一個端面；

所述工作電極(31)為環形電極，所述工作電極(31)的中部設置有穿晶孔(33)，所述載板(1)設置有第二毛細孔(11)，所述第一毛細孔(53)、汗液反應空間(6)、穿晶孔(33)和第二毛細孔(11)依次連通。

2.如權利要求1所述汗液傳感器，其特征在于，所述汗液反應空間(6)設置有凝膠(7)；

所述汗液反應空間(6)的一側設置有第三吸水材料(01)，所述第三吸水材料(01)延伸至所述參比極電路板(5)的側面。

3.如權利要求2所述汗液傳感器，其特征在于，所述第一毛細孔(53)位于所述汗液反應空間(6)的上部；或，

所述第一毛細孔(53)位于所述汗液反應空間(6)的一側，通過汗液流道連通至所述汗液反應空間(6)，汗液流道為毛細通道，所述汗液流道與所述第三吸水材料(01)位于所述汗液反應空間(6)的不同側。

4.如權利要求3所述汗液傳感器，其特征在于，所述穿晶孔(33)為導電孔，所述穿晶孔(33)的底部周側為芯片焊盤，所述芯片焊盤為環形焊盤，所述穿晶孔(33)通過芯片焊盤焊接至載板焊盤，所述載板焊盤為環形焊盤，所述載板焊盤位于所述第二毛細孔(11)的周側。

5.一種汗液傳感器，包括載板(1)，其特征在于，所述載板(1)上設置有彈簧針(2)、電極芯片(3)和信號處理芯片(02)，所述電極芯片(3)設置有工作電極(31)和工作極外聯焊盤(32)，所述工作電極(31)與所述工作極外聯焊盤(32)通過導電線路連接，所述工作極外聯焊盤(32)與所述信號處理芯片(02)通過引線鍵合工藝連接，所述信號處理芯片(02)上的焊盤通過引線鍵合連接至所述載板(1)；所述電極芯片(3)、彈簧針(2)和信號處理芯片(02)通過封裝膠(4)封裝在所述載板(1)上，所述彈簧針(2)的底部連接所述載板(1)的另一個焊盤，所述工作電極(31)和彈簧針(2)的頭部漏出所述封裝膠(4)；

還包括參比極電路板(5)，所述參比極電路板(5)設置有參比電極(51)、參比極外聯焊盤(52)和第一毛細孔(53)，所述參比電極(51)和參比極外聯焊盤(52)通過導電線路連接；

所述參比極電路板(5)設置于所述封裝膠(4)的上部，所述彈簧針(2)的頭部抵住所述參比極外聯焊盤(52)；所述參比電極(51)位于所述工作電極(31)的上部，所述參比極外聯焊盤(52)和所述工作電極(31)之間為汗液反應空間(6)，所述汗液反應空間(6)通過所述第一毛細孔(53)連通至所述參比極電路板(5)的另一個端面；

所述工作電極(31)為環形電極，所述工作電極(31)的中部設置有穿晶孔(33)，所述載板(1)設置有第二毛細孔(11)，所述第一毛細孔(53)、汗液反應空間(6)、穿晶孔(33)和第二毛細孔(11)依次連通。