[發明專利]分離裝置及分離方法有效
| 申請號: | 201810193530.0 | 申請日: | 2018-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN108695195B | 公開(公告)日: | 2023-06-13 |
| 發明(設計)人: | 杉下芳昭 | 申請(專利權)人: | 琳得科株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 岳雪蘭 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分離 裝置 方法 | ||
1.一種分離裝置,其特征在于,具備:
多個保持單元,其保持粘接片的端部,該粘接片僅在一面粘附有多個被粘物;
分離單元,其通過使保持了所述粘接片的端部的所述保持單元相對移動來使所述粘接片變形,從而擴大所述被粘物的相互間隔;
所述粘接片形成為能夠通過被賦予規定的能量而固化,
所述分離裝置具備:
第一能量賦予單元,其對由所述分離單元擴大了所述被粘物的相互間隔的狀態的所述粘接片賦予所述規定的能量,從而使該粘接片固化;
維持部件安裝單元,其對具備克服使所述粘接片接近于變形前的狀態的力的剛性,僅與擴大所述被粘物的相互間隔的狀態下的所述粘接片的另一方的面抵接,且對間隔被擴大的所述被粘物的相互間隔進行維持的間隔維持部件進行安裝。
2.一種分離裝置,其特征在于,具備:
保持單元,其保持粘接片的端部,該粘接片僅在一面粘附有多個被粘物;
抵接單元,其在所述粘接片的比粘附有所述多個被粘物的被粘物粘接區域靠外側、且在所述保持單元所保持的保持區域的內側,與該粘接片抵接;
分離單元,其通過使保持了所述粘接片的端部的所述保持單元及抵接單元相對移動來使所述粘接片變形,從而擴大所述被粘物的相互間隔;
所述粘接片形成為能夠通過被賦予規定的能量而固化,
所述分離裝置具備:
第一能量賦予單元,其對由所述分離單元擴大了所述被粘物的相互間隔的狀態的所述粘接片賦予所述規定的能量,從而使該粘接片固化;
維持部件安裝單元,其對具備克服使所述粘接片接近于變形前的狀態的力的剛性,僅與擴大所述被粘物的相互間隔的狀態下的所述粘接片的另一方的面抵接,且對間隔被擴大的所述被粘物的相互間隔進行維持的間隔維持部件進行安裝。
3.一種分離方法,其特征在于,具有:
保持工序,其由多個保持單元保持粘接片的端部,該粘接片僅在一面粘附有多個被粘物;
分離工序,其通過使保持了所述粘接片的端部的所述保持單元相對移動來使所述粘接片變形,從而擴大所述被粘物的相互間隔;
所述粘接片形成為能夠通過被賦予規定的能量而固化,
所述分離方法具有:第一能量賦予工序,其對由所述分離工序擴大了所述被粘物的相互間隔的狀態的所述粘接片賦予所述規定的能量,從而使該粘接片固化;
維持部件安裝工序,其對具備克服使所述粘接片接近于變形前的狀態的力的剛性,僅與擴大所述被粘物的相互間隔的狀態下的所述粘接片的另一方的面抵接,且對間隔被擴大的所述被粘物的相互間隔進行維持的間隔維持部件進行安裝。
4.一種分離方法,其特征在于,具有:
保持工序,其由保持單元保持粘接片的端部,該粘接片僅在一面粘附有多個被粘物;
分離工序,其通過使抵接單元、以及保持了所述粘接片的端部的所述保持單元相對移動來使所述粘接片變形,從而擴大所述被粘物的相互間隔,其中,所述抵接單元在所述粘接片的比粘附有所述多個被粘物的被粘物粘接區域靠外側、且在所述保持單元所保持的保持區域的內側,與該粘接片抵接;
所述粘接片形成為能夠通過被賦予規定的能量而固化,
所述分離方法具有:
第一能量賦予工序,其對由所述分離工序擴大了所述被粘物的相互間隔的狀態的所述粘接片賦予所述規定的能量,從而使該粘接片固化;
維持部件安裝工序,其對具備克服使所述粘接片接近于變形前的狀態的力的剛性,僅與擴大所述被粘物的相互間隔的狀態下的所述粘接片的另一方的面抵接,且對間隔被擴大的所述被粘物的相互間隔進行維持的間隔維持部件進行安裝。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





