[發明專利]加成固化型有機聚硅氧烷樹脂組合物、該組合物的固化物以及具有該固化物的半導體裝置

有效

• 申請號: 201810193523.0
• 申請日: 2018-03-09
• 公開（公告）號: CN108570233B
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 水梨友之;井口洋之
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K5/00;H01L33/56
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 杜麗利

1.一種加成固化型有機聚硅氧烷樹脂組合物，其含有以下(A)成分～(D)成分：

(A)有機聚硅氧烷，

(A)成分包含(A1)成分和(A2)成分：

(A1)含芳基有機聚硅氧烷，其在1個分子中具有1個以上的已與硅原子鍵合的碳原子數6～10的芳基，且在1個分子中具有2個以上的已與硅原子鍵合的碳原子數2～10的烯基，通過JIS K 7117-1:1999記載的方法在25℃下所測定的粘度為10～100000mPa·s，所述(A1)的量為(A)成分中的1～99質量％；

(A2)樹脂結構的有機聚硅氧烷，其含有SiO_4/2單元和R¹SiO_3/2單元的至少一種，其中，R¹獨立地為碳原子數1～10的一價烴基，所述(A2)在1個分子中具有2個以上的已與硅原子鍵合的碳原子數2～10的烯基，且在1個分子中具有1個以上的已與硅原子鍵合的羥基，所述羥基的量為0.005～1.0mol/100g，所述(A2)的量為(A)成分中的1～99質量％，

相對于(A)成分～(D)成分的總量，(A)成分的量為60～90質量％；

(B)有機氫聚硅氧烷，其在1個分子中具有2個以上的已與硅原子鍵合的氫原子，且在1個分子中具有1個以上的已與硅原子鍵合的碳原子數為6～10的芳基，相對于(A)成分～(D)成分的總量，(B)成分的量為5～40質量％；

(C)鉑類金屬催化劑，相對于(A)成分～(D)成分的總量，以鉑類金屬計，(C)成分的量為0.00001～0.01質量％；以及

(D)鋇化合物，其由下述通式(1)所表示，

Ba(OR)₂(1)

在上述通式(1)中，R表示碳原子數為1～10的一價烴基或碳原子數為2～15的酰基，相對于(A)成分～(D)成分的總量，(D)成分的量為0.001～10.0質量％。

2.根據權利要求1所述的加成固化型有機聚硅氧烷樹脂組合物，其中，

(D)成分為選自二甲氧基鋇、二乙氧基鋇、二異丙氧基鋇、二正丙氧基鋇、二正丁氧基鋇、二異丁氧基鋇、二仲丁氧基鋇、二叔丁氧基鋇、辛酸鋇、2-乙基己酸鋇中的至少一種。

3.權利要求1或2所述的加成固化型有機聚硅氧烷樹脂組合物的固化物。

4.一種半導體裝置，其具有權利要求3所述的固化物。