[發明專利]一種新型瓷磚美縫劑在審
| 申請號: | 201810192981.2 | 申請日: | 2018-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN108359377A | 公開(公告)日: | 2018-08-03 |
| 發明(設計)人: | 張宏強 | 申請(專利權)人: | 濟南卓高建材有限公司 |
| 主分類號: | C09D183/04 | 分類號: | C09D183/04;C09D125/14;C09D7/61;C09D7/63 |
| 代理公司: | 濟南方宇專利代理事務所(普通合伙) 37251 | 代理人: | 俞波 |
| 地址: | 250000 山東省濟南市槐蔭*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 新型瓷磚 成膜助劑 使用壽命 水性樹脂 無機顏料 影響外觀 制備工藝 重量配比 防凍劑 分散劑 石英砂 消泡劑 固話 耐刮 瓷磚 | ||
本發明涉及一種新型瓷磚美縫劑,按照重量配比包括:水性樹脂30?40份、填料50?80份、石英砂10?20份、無機顏料1?2份、消泡劑0.1?0.5份、分散劑0.1?0.5份、防凍劑0.1?0.5份、成膜助劑0.1?0.5份。本發明有益效果:本發明的新型瓷磚美縫劑,成本低廉,制備工藝簡單,具有豐富的顏色,適應不同顏色瓷磚,用途廣泛,其固話后硬度高,耐刮蹭,不影響外觀,有效延長了美縫劑的使用壽命。
技術領域
本發明涉及建筑化工材料的技術領域,具體的說是一種新型瓷磚美縫劑。
背景技術
隨著社會的發展,瓷磚、馬賽克或石材等已經成為建筑裝飾領域最常用的材料之一。為了便于運輸和存放,成品的瓷磚、馬賽克或石材的規格尺寸一般不宜太大,因此,要形成整幅的墻面或地面,需要一塊一塊進行拼貼,考慮到熱脹冷縮的因素,在鋪設瓷磚、馬賽克或石材的過程中,塊與塊之間都需要預留一定的縫隙,這些縫隙就需要采用填縫劑進行填充。目前,用于填充瓷磚、馬賽克或石材縫隙的填縫劑有普通水泥基填縫劑和反應型樹脂填縫劑,普通水泥基填縫劑一般采用白水泥,而白水泥使用一段時間后,易受灰塵、油煙等物的沾染而由白變黑,不僅影響美觀,而且易滋生霉菌、產生異味,進而影響家居環境;反應型樹脂填縫劑雖能克服以上劣勢,但材料、包裝成本過高,生產、混料工序復雜,加之含有VOC等有毒有害氣體,使其應用受到限制。另外,現有的填縫劑顏色單調,而瓷磚、馬賽克或石材等裝飾材料的品種、款式、花樣越來越多,如果沒有色彩多樣、與其配套的填縫劑,即使有再好的裝飾產品和設計施工水平,也不能獲得完美的整體效果,更令產品的裝飾效果大打折扣。此外,目前的美縫劑固化后的硬度遠低于瓷磚、馬賽克或石材等裝飾材料,使用過程中容易被割傷損壞,不僅影響美觀性,還降低了美縫劑的使用壽命。
發明內容
本發明為了解決現有技術中存在的問題,提供一種美觀、抗刮傷的美縫劑。
本發明的目的是通過以下技術方案來實現:
一種新型瓷磚美縫劑,按照重量配比包括:
水性樹脂 30-40份
填料 50-80份
石英砂 10-20份
無機顏料 1-2份
消泡劑 0.1-0.5份
分散劑 0.1-0.5份
防凍劑 0.1-0.5份
成膜助劑 0.1-0.5份。
進一步優化,所述水性樹脂為有機硅氧化烷與苯丙乳液的共聚物乳液。
進一步優化,所述填料為滑石粉、氧化鋅、硫酸鈣、云母粉的一種或幾種。
進一步優化,所述消泡劑為有機硅類消泡劑。
進一步優化,所述分散劑為聚羧酸鹽類分散劑。亮
進一步優化,所述防凍劑為乙二醇、丙二醇的至少一種。
進一步優化,所述成膜助劑為醇酯類化合物。
本發明有益效果:本發明的新型瓷磚美縫劑,成本低廉,制備工藝簡單,具有豐富的顏色,適應不同顏色瓷磚,用途廣泛,其固話后硬度高,耐刮蹭,不影響外觀,有效延長了美縫劑的使用壽命。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于濟南卓高建材有限公司,未經濟南卓高建材有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810192981.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
C09D 涂料組合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充漿料;化學涂料或油墨的去除劑;油墨;改正液;木材著色劑;用于著色或印刷的漿料或固體;原料為此的應用
C09D183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳鍵反應得到的高分子化合物的涂料組合物;基于此種聚合物衍生物的涂料組合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷鏈區的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少兩個,但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09D183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





