[發明專利]導光組件及使用該導光組件的照明裝置有效
| 申請號： | 201810192604.9 | 申請日： | 2018-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN110242936B | 公開（公告）日： | 2022-02-25 |
| 發明（設計）人： | 陳輝;立野洋司 | 申請（專利權）人： | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號： | G02B6/00 | 分類號： | G02B6/00;F21V8/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海立群專利代理事務所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 毛立群;楊楷 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 組件 使用 照明 裝置 | ||
1.一種導光組件，用于照明裝置，包括：
導光板，具有入光面和出光面；
LED芯片安裝部，以其上安裝的多個LED芯片朝向所述入光面的方式設置；
開孔，沿所述導光板與多個LED芯片對應的同一側邊沿設置，且貫通所述導光板，
其特征在于，
所述出光面包括彼此平行的第一出光面與第二出光面，
所述第一出光面與所述入光面彼此垂直，且所述第二出光面與所述入光面彼此垂直；
所述第一出光面包括發光區和混光區；
在所述第一出光面的發光區，設有將所述LED芯片入射至導光板內部的光線部分反射至所述第一出光面和所述第二出光面的光學點；
所述混光區具有平滑表面，沿所述導光板的邊沿設置；
所述開孔對應于第一出光面的開口，設置在所述混光區；
所述LED芯片安裝部上設置有對應于所述開孔排列設置的第一LED芯片組，以及非對應于所述開孔排列設置的第二LED芯片組，所述第一LED芯片組的單位面積LED排列密度，大于所述第二LED芯片組的單位面積LED排列密度。
2.根據權利要求1所述的導光組件，其特征在于，所述第一LED芯片組中的，沿所述導光板邊沿平行排列且相鄰的LED芯片之間的間距，小于所述第二LED芯片組中的，沿所述導光板邊沿平行排列且相鄰的LED芯片之間的間距。
3.根據權利要求1所述的導光組件，其特征在于，所述第一LED芯片組中的LED芯片與所述導光板之間的距離，不同于所述第二LED芯片組中的LED芯片與所述導光板之間的距離。
4.根據權利要求1所述的導光組件，其特征在于，所述混光區與所述發光區交界邊緣的光學點形成的圖案為規定的圖案，且所述LED芯片照射所述開孔產生的開孔本影落在上述規定的圖案的混光區一側內。
5.根據權利要求4所述導光組件，其特征在于，所述圖案包括花瓣狀，半圓狀，樹形，規則幾何圖形，祥云狀，立體3D圖形中至少一種。
6.根據權利要求1所述的導光組件，其特征在于，所述發光區中，靠近所述開口的開口鄰近部的光學點密度，大于其他部分的光學點密度。
7.根據權利要求6所述的導光組件，其特征在于，所述開口鄰近部位于所述開口與所述LED芯片相對的一側。
8.根據權利要求1所述的導光組件，其特征在于，所述LED芯片安裝部為PCB。
9.根據權利要求1所述的導光組件，其特征在于，所述導光板由PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)或PC(聚碳酸酯)制成。
10.根據權利要求1所述的導光組件，其特征在于，導光板上的光學點為利用激光打點形成、通過噴墨打印形成或注塑形成。
11.一種照明裝置，其特征在于，使用根據權利要求1-10任一項所述的導光組件作為側面入光正面照明的組件。
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