[發明專利]感光性樹脂組合物、硬化物、基材及物品

有效

• 申請號: 201810190573.3
• 申請日: 2018-03-08
• 公開（公告）號: CN108572514B
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 山本和義;長谷川篤彥
• 申請（專利權）人: 日本化藥株式會社
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云;張福根

本發明涉及樹脂組合物及其硬化物。該樹脂組合物對于活性能量線的感光性優異、將細致影像利用稀堿性水溶液顯影形成圖案，并在后續硬化(后硬化)步驟進行熱硬化而得的硬化膜具有充分撓性，且高絕緣性下粘合性、顯影性、耐熱性、無電解金鍍覆耐性優異而適用為耐焊性油墨。該感光性樹脂組合物含有：含羧基的樹脂(A)、交聯劑(B)、光聚合引發劑(C)及下式(1a)所示的含有環氧基的烷氧基硅化合物與下式(1b)所示的取代烷氧基硅化合物反應而得的液狀環氧樹脂(D)。R_1aSi(OR₂)₃(1a)(式中R_1a表示具有環氧丙基的取代基，R₂表示碳數4以下的烷基)R_1bSi(OR₃)₃(1b)(式中R_1b表示碳數10以下的烷基、芳基或不飽和脂肪族殘基，R₃表示碳數4以下的烷基)。

技術領域

本發明涉及含有液狀環氧樹脂等的感光性樹脂組合物及其硬化物。

背景技術

使用具有感光性的環氧基羧酸酯化合物的感光性樹脂組合物在環境、熱、力學的性質及對基材的粘合性等各種特性的平衡優異。據此，自古以來一直使用于涂料/涂布、接著劑等領域中。最近，也使用在電氣/電子零件制造用途及印刷基板制造用途等廣范圍的工業領域，眾所皆知其應用范圍越來越廣泛。然而，伴隨著此應用領域的擴大，使用有環氧基羧酸酯化合物的感光性樹脂組合物被要求成為附加有柔軟性、低翹曲性、低吸水性等高功能，以電氣/電子零件制造用途及印刷基板制造用途為中心，各種感光性樹脂組合物的開發正積極地進行中。關于此，先前，在專利文獻1中揭示剛性基板以外也可應用于可撓性基板的阻焊劑用感光性熱硬化性樹脂組合物。

再者近年來，由于移向表面的實裝、伴隨對環境問題的顧慮使用無鉛焊料等，封裝的溫度有變得非常高的傾向。伴隨與此，封裝內外部的到達溫度也顯著地變高，先前的液狀感光性抗蝕劑，有因為熱沖擊而在涂膜發生裂縫、或從基板或封止材料剝離的問題，因此要求其的改善。

為了解決如此的問題，在專利文獻2中，提案有一種可借由稀堿性水溶液顯影的光硬化性熱硬化性樹脂組合物，其中含有：(A)含有羧基的樹脂、(B)光聚合引發劑、以及(D)環氧基化聚丁二烯(例如，專利文獻2)。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2000-109541號公報

[專利文獻2]日本特開2010-256728號公報

[專利文獻3]日本特開2007-332211號公報。

發明內容

[發明欲解決的課題]

本發明提供一種樹脂組合物及其硬化物，該樹脂組合物對于活性能量線的感光性優異、將細致的影像利用稀堿性水溶液所致的顯影形成圖案，并且在后續硬化(后硬化)步驟進行熱硬化而得的硬化膜具有充分的可撓性，且高絕緣性下粘合性、顯影性、耐熱性、無電解金鍍覆耐性優異而適用為耐焊性油墨。

[用以解決課題的手段]

本發明人等為了解決所述課題，針對感光性樹脂組合物進行精心研究的結果，進而完成本發明。

即，本發明涉及下述：

[1]

一種感光性樹脂組合物，含有：含有羧基的樹脂(A)、交聯劑(B)、光聚合引發劑(C)以及下述式(1a)所示的含有環氧基的烷氧基硅化合物與下述式(1b)所示的取代烷氧基硅化合物反應而得的液狀環氧樹脂(D)，

R_1aSi(OR₂)₃ (1a)