[發(fā)明專利]夾持機(jī)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810189576.5 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109962033A | 公開(公告)日: | 2019-07-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 江宏偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 由田新技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 馬雯雯;臧建明 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新北市中*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 載盤 第一表面 夾持機(jī)構(gòu) 夾持件 板件 彈性件 物件 夾持 板件連接 第二表面 相對(duì)兩側(cè) 承放 壓抵 | ||
1.一種夾持機(jī)構(gòu),用以?shī)A持載盤,其中所述載盤具有用以承放物件的第一表面與相對(duì)于所述第一表面的第二表面,其特征在于,所述夾持機(jī)構(gòu)包括:
本體;
至少兩夾持件,分別設(shè)置于所述本體的相對(duì)兩側(cè),用以?shī)A持所述載盤;
板件,連接至所述本體,用以壓抵所述載盤,且所述載盤與位于所述第一表面上的所述物件固定于所述板件與所述至少兩夾持件的每一個(gè)之間;以及
至少一彈性件,連接所述本體與所述板件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持機(jī)構(gòu),其特征在于,還包括:
第一驅(qū)動(dòng)件,連接所述本體,用以驅(qū)動(dòng)所述本體沿著第一方向往復(fù)移動(dòng),且所述第一驅(qū)動(dòng)件與所述板件分別位于所述本體的相對(duì)兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的夾持機(jī)構(gòu),其特征在于,還包括:
至少兩第二驅(qū)動(dòng)件,設(shè)置于所述本體上,且所述至少兩第二驅(qū)動(dòng)件的每一個(gè)與所述板件分別位于所述本體的相對(duì)兩側(cè),所述至少兩第二驅(qū)動(dòng)件的每一個(gè)連接對(duì)應(yīng)的所述夾持件,用以驅(qū)動(dòng)對(duì)應(yīng)的所述夾持件沿著垂直于所述第一方向的第二方向往復(fù)移動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的夾持機(jī)構(gòu),其特征在于,所述至少兩第二驅(qū)動(dòng)件分別位于所述第一驅(qū)動(dòng)件的相對(duì)兩側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的夾持機(jī)構(gòu),其特征在于,所述第一驅(qū)動(dòng)件與所述至少兩第二驅(qū)動(dòng)件分別包括氣缸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持機(jī)構(gòu),其特征在于,所述至少兩夾持件的每一個(gè)包括夾持部,且所述兩夾持部分別位于所述板件的相對(duì)兩側(cè),用以抵接所述載盤的所述第二表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的夾持機(jī)構(gòu),其特征在于,所述至少兩夾持件的每一個(gè)還包括:
滑動(dòng)部,滑設(shè)于所述本體上,且所述滑動(dòng)部與所述板件分別位于所述本體的相對(duì)兩側(cè);以及
連接部,連接所述滑動(dòng)部與所述夾持部,其中所述滑動(dòng)部與所述夾持部分別位于所述板件的相對(duì)兩側(cè),所述連接部配置用以抵接所述載盤的側(cè)表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的夾持機(jī)構(gòu),其特征在于,所述至少兩夾持件的每一個(gè)的所述滑動(dòng)部垂直于連接部,且所述至少兩夾持件的每一個(gè)的所述夾持部與所述滑動(dòng)部互為平行。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持機(jī)構(gòu),其特征在于,所述至少兩夾持件分別位于所述彈性件的相對(duì)兩側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾持機(jī)構(gòu),其特征在于,還包括:
至少一定位桿,穿設(shè)于所述彈性件,所述定位桿的其中一端部固定于所述板件,且所述定位桿的另一端部穿設(shè)于所述本體。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





