[發明專利]電路基板鉆孔干法金屬化方法

有效

• 申請號: 201810189428.3
• 申請日: 2018-03-08
• 公開（公告）號: CN108456858B
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發明（設計）人: 龔蔚;殷眳
• 申請（專利權）人: 合肥開泰機電科技有限公司
• 主分類號: C23C14/32
• 分類號: C23C14/32;H05K3/42
• 代理公司: 34112 安徽合肥華信知識產權代理有限公司
• 代理人: 余成俊

1.電路基板鉆孔干法金屬化方法，所述電路基板分為覆銅基板和非金屬基板，覆銅基板鉆孔后，表面有金屬銅，鉆孔壁為非金屬，非金屬基板鉆孔后，表面和鉆孔壁都是非金屬，該方法的特征在于：采用真空離子鍍膜工藝，在電路基板表面和鉆孔壁上鍍銅膜形成導電層；覆銅基板，在真空離子鍍膜的同時，對覆銅基板和鍍孔輔助陰極之間施加雙向脈沖負偏壓，即當第一個脈沖施加在覆銅基板上時，鍍孔輔助陰極接地，接下來，第二個脈沖施加在鍍孔輔助陰極上時，覆銅基板接地，如此交替反復，直到鍍膜厚度滿足要求為止；

非金屬基板，在鍍銅之前，用鍍鋁或鉻打底，再用鋁銅或鉻銅梯度合金過渡，形成導電層后，鍍膜工藝與覆 銅基板的鍍膜工藝相同，以上鍍膜是在真空室內連續完成；

所述鋁銅或鉻銅梯度合金過渡層，按梯度方向，鋁或鉻的含量從100%逐漸變化到0，銅的含量從0逐漸變化到100%；

真空鍍銅膜之后緊接真空鍍鋁，覆蓋銅膜表面，形成保護膜，防止銅膜熱氧化；然后將電路基板從真空室中 取出，得到鉆孔壁和表面鍍層都能滿足要求的電路基板，其中鍍鋁保護層在電路基板進入下道工序前清除。