[發明專利]一種新型集成電路芯片制造裝置

在審

• 申請號: 201810189052.6
• 申請日: 2018-03-08
• 公開（公告）號: CN108428647A
• 公開（公告）日: 2018-08-21
• 發明（設計）人: 潘軍權
• 申請（專利權）人: 廣州雅松智能設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種新型集成電路芯片制造裝置，包括機體，所述機體底面四個角上分別固定設置有腳座，每個所述腳座底部設置有滾動輪，所述機體內左右延長設置有工作腔，所述機體頂端面上設置有與所述工作腔相通的出槽，所述機體頂端面上在所述出槽右側設置有向下通貫所述工作腔且與所述工作腔相通的進槽，所述工作腔底端壁左側設置有沉接槽，本發明結構簡單，生產制造成本低廉，基板的沖壓操作簡單快捷，大大增加了基板沖壓的工作效率，同時減少了人力物力的浪費，簡化了集成電路芯片制造的步驟，操作簡單，生產效率高，沖壓出的小的基板精度高，有效滿足了現有對于基板的使用需求，且能夠對小的基板進行成批量的加工作業。

技術領域

本發明涉及集成電路領域，特別涉及一種新型集成電路芯片制造裝置。

背景技術

集成電路芯片是包括一基板、至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環的電子元件。一般的基板是覆銅箔層壓板，目前的基板切割技術仍然不夠成熟，切割精度低，而且操作復雜，費時費力，生產效率低。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種新型集成電路芯片制造裝置，其能夠解決上述現在技術中的問題。

為解決上述問題，本發明采用如下技術方案：本發明的一種新型集成電路芯片制造裝置，包括機體，所述機體底面四個角上分別固定設置有腳座，每個所述腳座底部設置有滾動輪，所述機體內左右延長設置有工作腔，所述機體頂端面上設置有與所述工作腔相通的出槽，所述機體頂端面上在所述出槽右側設置有向下通貫所述工作腔且與所述工作腔相通的進槽，所述工作腔底端壁左側設置有沉接槽，所述工作腔左端壁上設置有向下延長且與所述沉接槽相通的豎槽，所述工作腔右側的上下兩端壁中相應設置有上滑接槽和下滑接槽，所述機體中位于所述工作腔右側設置有上下延長設置的傳輸腔，所述機體中位于所述下滑接槽左側設置有第二容腔，所述機體中位于所述豎槽下方設置有向右延長且與所述第二容腔相通的第一容腔，所述第一容腔底端壁中設置有左右延長的橫接槽，所述工作腔中設置有可左右移動的金屬塊，所述金屬塊上下兩端面上相應設置有與所述上滑接槽和下滑接槽滑接配合的上擋塊和下擋塊，所述上滑接槽和下滑接槽中設置有左右延長且分別與所述上擋塊和下擋塊螺狀紋配合連接的第一螺桿和第二螺桿，所述第一螺桿和第二螺桿右端均向右延長到所述傳輸腔中且分別固定連接有上傳輸輪和下傳輸輪，所述上傳輸輪和下傳輸輪之間連接有傳輸帶，所述第二螺桿左端向左延長到所述第二容腔中且固定連接有第一錐狀輪，所述沉接槽中設置有向左延長到所述豎槽中的板件，所述豎槽中上下延長設置有與所述板件螺狀紋配合連接的第四螺桿，所述第四螺桿底端向下延長到所述第一容腔中且固定連接有第二錐狀輪，所述橫接槽中設置有可左右移動的滑接架，所述橫接槽中左右延長設置有與所述滑接架螺狀紋配合連接的第三螺桿，所述第三螺桿右端與第一驅動器動力連接，所述滑接架頂端面上設置有第二驅動器，所述第二驅動器的輸出軸上固定連接有用以與所述第一錐狀輪或者所述第二錐狀輪齒合傳輸的傳輸錐狀輪，所述第二驅動器上設置有隔音減振裝置。

作為優選的技術方案，所述進槽頂部設置有第一導引部，所述出槽與所述工作腔的連接處設置有第二導引部。

作為優選的技術方案，所述第一螺桿左端與所述上滑接槽左端壁可回轉配合連接，所述第一螺桿通貫所述上滑接槽右端壁且與所述上滑接槽右端壁可回轉配合連接，所述第一螺桿右端與所述傳輸腔右端壁可回轉配合連接；所述第二螺桿通貫所述下滑接槽左右兩端壁且與所述下滑接槽左右兩端壁可回轉配合連接，所述第二螺桿右端與所述傳輸腔右端壁可回轉配合連接。

作為優選的技術方案，所述第四螺桿頂端與所述豎槽頂端壁可回轉配合連接，所述第四螺桿通貫所述豎槽底端壁且與所述豎槽底端壁可回轉配合連接，所述板件與所述豎槽滑接配合；所述第三螺桿左端與所述橫接槽左端壁可回轉配合連接，所述第一驅動器固定設置在所述橫接槽右端壁中。

作為優選的技術方案，所述隔音減振裝置包括固定設置在所述第二驅動器左右兩側面的隔音墊和固定設置在所述第二驅動器前后兩側面的減振板，所述隔音墊和所述減振板相連接。

本發明的有益效果是：