[發明專利]一種計算機散熱器

在審

• 申請號: 201810188590.3
• 申請日: 2018-03-07
• 公開（公告）號: CN108334176A
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 魚先鋒
• 申請（專利權）人: 商洛學院
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發明公開了一種計算機散熱器，包括液冷倉，所述液冷倉上設置有進液口和排液口，所述液冷倉的下端面設置所述導熱粘附層，所述液冷倉的上端面設置多片所述散熱片，所述液冷倉的側邊設置所述安裝座；與現有技術相比，通過本發明的導熱粘附層貼覆在液冷倉和芯片之間，具有高效的粘附能力，且導熱粘附層本身具備高效導熱能力，提高散熱器與芯片的貼合度，同時，配合液冷倉的水冷散熱和散熱片的物理散熱，有效提高散熱效率，具有推廣應用的價值。

技術領域

本發明涉及計算機硬件及材料技術領域，尤其涉及一種計算機散熱器。

背景技術

高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導致系統運行不穩，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。散熱器的作用就是將這些熱量吸收，然后發散到機箱內或者機箱外，保證計算機部件的溫度正常。現有技術中，計算機的性能在不斷的提高，但隨著性能的提高，芯片負載就較高，發熱量就隨之提高，現有的散熱器雖有風冷和水冷，但散熱器與CPU之間的貼合度較差，降低散熱效率，需要進行改進。

發明內容

本發明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種計算機散熱器。

本發明通過以下技術方案來實現上述目的：

本發明包括液冷倉，所述液冷倉上設置有進液口和排液口，所述液冷倉的下端面設置所述導熱粘附層，所述液冷倉的上端面設置多片所述散熱片，所述液冷倉的側邊設置所述安裝座；

進一步，所述散熱片為弧形散熱片。

具體地，所述導熱粘附層由硅膠、丙三醇、氧化鋅、乙酸乙酯、氮化硼、二氧化硅、二氧化鈦、銅粉、過硼酸鈉、硫酸亞鐵、氧化鋅、聚氨酯壓敏膠、改性丙烯酸樹脂、沉淀二氧化硅、酚醛樹脂、聚酯樹脂、納米級氧化鋅顆粒、聚乙烯蠟和納米級氮化鋁顆粒。

作為優選，按重量比，每份含所述硅膠25%、所述丙三醇2%、所述氧化鋅3%、所述乙酸乙酯3%、所述氮化硼5%、所述二氧化硅5%、所述二氧化鈦3%、所述銅粉10%、所述過硼酸鈉5%、所述硫酸亞鐵2%、所述氧化鋅1%、所述聚氨酯壓敏膠5%、所述改性丙烯酸樹脂5%、所述沉淀二氧化硅1%、所述酚醛樹脂5%、所述聚酯樹脂5%、所述納米級氧化鋅顆粒5%、所述聚乙烯蠟5%、所述納米級氮化鋁顆粒5%。

具體地，所述銅粉的粒度為0.2um。

本發明的有益效果在于：

本發明是一種計算機散熱器，與現有技術相比，通過本發明的導熱粘附層貼覆在液冷倉和芯片之間，具有高效的粘附能力，且導熱粘附層本身具備高效導熱能力，提高散熱器與芯片的貼合度，同時，配合液冷倉的水冷散熱和散熱片的物理散熱，有效提高散熱效率，具有推廣應用的價值。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

圖中：1-液冷倉、2-進液口、3-排液口、4-導熱粘附層、5-散熱片、6-安裝座。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步說明：

如圖1所示：本發明包括液冷倉1，所述液冷倉1上設置有進液口2和排液口3，所述液冷倉1的下端面設置所述導熱粘附層4，所述液冷倉1的上端面設置多片所述散熱片5，所述液冷倉1的側邊設置所述安裝座6；

進一步，所述散熱片5為弧形散熱片。

具體地，所述導熱粘附層4由硅膠、丙三醇、氧化鋅、乙酸乙酯、氮化硼、二氧化硅、二氧化鈦、銅粉、過硼酸鈉、硫酸亞鐵、氧化鋅、聚氨酯壓敏膠、改性丙烯酸樹脂、沉淀二氧化硅、酚醛樹脂、聚酯樹脂、納米級氧化鋅顆粒、聚乙烯蠟和納米級氮化鋁顆粒。