[發明專利]一種地磚鋪平工具組件及其方法

在審

• 申請號: 201810188467.1
• 申請日: 2018-03-07
• 公開（公告）號: CN108396947A
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 朱銀德
• 申請（專利權）人: 江蘇浩博塑業有限公司
• 主分類號: E04F21/22
• 分類號: E04F21/22
• 代理公司: 南京禾易知識產權代理有限公司 32320
• 代理人: 仇波

1.一種地磚鋪平工具組件，其特征在于：包括T型底座（1）、十字間隙基準板（2）、水平壓緊塊（3）和抹平工具（4）；所述T型底座（1）包括底座和提拉件（5）；所述底座和提拉件（5）垂直連接；所述提拉件（5）上設有通孔，通孔寬度與水平壓緊塊（3）的寬度相同；

所述提拉件（5）設有刻痕線；所述刻痕線位于通孔的下部；

所述十字間隙基準板（2）包括基座和十字型間隙模塊（6）；所述十字型間隙模塊（6）與基座連接；十字型間隙模塊（6）的寬度與提拉件（5）的厚度相同；所述水平壓緊塊（3）為楔形；所述楔形面上設有波浪形定位凹槽；

所述抹平工具（4）包括把手和抹平板（7）；所述把手連接在抹平板（7）的板面中心；所述抹平板（7）為矩形面，矩形面的一組鄰邊上設為齒狀邊，另一組鄰邊為線狀邊。

2.如權利要求1所述的地磚鋪平工具組件，其特征在于：所述T型底座（1）包括基座上設有孔洞。

3.如權利要求1所述的地磚鋪平工具組件，其特征在于：所述抹平工具（4）一組鄰邊上的齒狀邊的形狀為三角形或者矩形。

4.如權利要求1所述的地磚鋪平工具組件，其特征在于：所述T型底座（1）材料為pp。

5.如權利要求1所述的地磚鋪平工具組件，其特征在于：所述刻痕線的在高度小于待鋪設地磚的厚度。

6.一種地磚鋪平工具組件的使用方法：步驟方法如下：

（1）進行第一塊基準地鋪設后，再次鋪設底層填充物，通過抹平工具（4）的線狀邊將底層填充物抹平，再使用抹平工具（4）的齒狀邊在底層填充物上表面留下齒痕印跡，然后在留有齒痕印跡的底層填充物上表面鋪設待鋪設的地磚；

（2）在布設地磚過程中，相鄰地磚之間的間隙中安設T型底座（1），T型底座（1）中的底座安設陷入到底層填充物中，T型底座（1）的提拉件（5）從相鄰地磚之間的間隙中穿出；

（3）兩兩相連的四塊地磚形成的十字間隙中，放入十字間隙基準板（2），通過十字間隙基準板（2）上的基座將十字基準塊的十字型間隙模塊（6）插入到四塊地磚形成的十字間隙里；

（4）將所有布設的T型底座（1）的提拉件（5）的通孔中插入水平壓緊塊（3），使水平壓緊塊（3）和提拉件（5）緊密連接；

（5）最后，待到底層填充物凝固后，T型底座（1）中的提拉件（5）通過刻痕線與底座分離取出，并將十字間隙基準板（2）和水平壓緊塊（3）回收，可以進行二次使用。

7.如權利要求6所述的地磚鋪平工具組件的使用方法，其特征在于：所述十字間隙基準板（2）的十字型間隙模塊（6）與基座為可拆卸式連接。

8.如權利要求6所述的地磚鋪平工具組件的使用方法，其特征在于：在步驟二中，所述T型底座（1）的提拉件（5）的通孔上沿高于地磚的厚度。