[發明專利]曲面觸控模組的制造方法有效
| 申請號： | 201810188251.5 | 申請日： | 2018-03-07 |
| 公開（公告）號： | CN108459769B | 公開（公告）日： | 2021-01-29 |
| 發明（設計）人： | 許雅筑;林柏青 | 申請（專利權）人： | 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F3/041 | 分類號： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 成都希盛知識產權代理有限公司 51226 | 代理人： | 楊冬梅;張行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 曲面 模組 制造 方法 | ||
1.一種曲面觸控模組的制造方法，其特征在于，包含下列步驟：
提供一第一基板，該第一基板具有一曲面；
提供一第二基板，該第二基板為可撓性基板，并在該第二基板的一表面設置一導電薄膜，以形成一觸控感應層，該導電薄膜之材質系選自聚二氧乙基噻吩、納米銀線和納米碳管其中一種；
在該導電薄膜上覆蓋一保護層；
在該第二基板的一底面進行半切，使該半切后的切口通過該觸控感應層并終止于該保護層；
將該觸控感應層與該第一基板相對設置，并使該第二基板的該底面面向該第一基板的該曲面；
將該觸控感應層熱塑貼合于該第一基板的該曲面，以形成該曲面觸控模組；及
移除該保護層。
2.如權利要求1所述之曲面觸控模組的制造方法，其中在該導電薄膜上覆蓋一保護層之步驟，系包括使用黏著劑于該保護層與該導電薄膜之間形成一第一附著層。
3.如權利要求2所述之曲面觸控模組的制造方法，其中形成該第一附著層的該黏著劑為熱敏感型膠材。
4.如權利要求2所述之曲面觸控模組的制造方法，其中形成該第一附著層的該黏著劑于該熱塑貼合步驟中之儲存模數系小于或等于0.02兆帕。
5.如權利要求1所述之曲面觸控模組的制造方法，其中將該觸控感應層熱塑貼合于該第一基板的該曲面之步驟，系包括使用黏著劑于該第一基板的該曲面與該第二基板的該底面之間形成一第二附著層。
6.如權利要求5所述之曲面觸控模組的制造方法，其中形成該第二附著層的該黏著劑為熱敏感型膠材。
7.如權利要求5所述之曲面觸控模組的制造方法，其中形成該第二附著層的該黏著劑于該熱塑貼合步驟中之儲存模數系小于或等于0.02兆帕。
8.如權利要求1所述之曲面觸控模組的制造方法，其中該第一基板的材質為玻璃或塑膠復合材料。
9.如權利要求1所述之曲面觸控模組的制造方法，其中該第二基板的材質為乙烯對苯二甲酸酯或聚碳酸酯。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司，未經業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810188251.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：柔性電路板、觸控面板、觸控模組及電子裝置
- 下一篇：坐標校正方法及裝置
