[發明專利]聚酰亞胺薄膜表面改性的方法及聚酰亞胺薄膜

在審

• 申請號: 201810187536.7
• 申請日: 2018-03-07
• 公開（公告）號: CN110229370A
• 公開（公告）日: 2019-09-13
• 發明（設計）人: 楊繼明;陳洋溢;陳金文;曾彩萍;金鷹
• 申請（專利權）人: 中天電子材料有限公司
• 主分類號: C08J7/12
• 分類號: C08J7/12;C08J7/16;C08L79/08
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 彭輝劍;習冬梅

1.一種聚酰亞胺薄膜表面改性的方法，其特征在于,包括如下步驟：

(1)以聚酰亞胺薄膜為基材，將基材浸泡在含自由基引發劑的溶劑中，取出洗凈、干燥獲得表面修飾自由基引發劑的聚酰亞胺薄膜；

(2)將經步驟(1)獲得的表面修飾自由基引發劑的聚酰亞胺薄膜浸泡在含有單體的溶液中，加熱，取出洗凈、干燥形成具有表面改性涂層的聚酰亞胺薄膜。

2.如權利要求1所述的聚酰亞胺薄膜表面改性的方法，其特征在于：步驟(1)所述的基材為PMDA-ODA型薄膜、BPDA-ODA/PDA型薄膜、PMDA/BPDA-ODA/PDA型薄膜中的任意一種。

3.如權利要求1所述的聚酰亞胺薄膜表面改性的方法，其特征在于：步驟(1)中，所述基材浸泡在含自由基引發劑的溶劑前進行電暈處理，所述電暈處理后基材的表面浸潤張力達到5.6×10^-4N。

4.如權利要求1所述的聚酰亞胺薄膜表面改性的方法，其特征在于：步驟(1)中，所述自由基引發劑為E-[4-氰基-4-(2-氰基-2，2-二甲基-重氮)]戊酸-[3-(1-氯-1,1-二甲基-硅)]丙酯。

5.如權利要求1所述的聚酰亞胺薄膜表面改性的方法，其特征在于：步驟(1)中，所述溶劑為無水溶劑，所述無水溶劑為甲苯、二甲苯、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺的一種。

6.如權利要求1所述的聚酰亞胺薄膜表面改性的方法，其特征在于：步驟(1)中，所述自由基引發劑與無水溶劑的摩爾比為1/1000-1/500。

7.如權利要求1所述的聚酰亞胺薄膜表面改性的方法，其特征在于：步驟(2)中，所述單體為甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸叔丁酯、苯乙烯、4-乙烯基吡啶、甲基丙烯酸二甲氨基乙酯中的一種或兩種混合物。

8.如權利要求1所述的聚酰亞胺薄膜表面改性的方法，其特征在于：步驟(1)所述浸泡時間在12-24小時之間，步驟(2)所述浸泡時間在3-9小時之間。

9.如權利要求1所述的聚酰亞胺薄膜表面改性的方法，其特征在于：步驟(1)和步驟(2)中浸泡過程使用惰性氣體保護，所述惰性氣體為氮氣。

10.一種根據權利要求1-9任意一項所述的方法得到的表面改性的聚酰亞胺薄膜，其特征在于：所述具有表面改性涂層的聚酰亞胺薄膜涂層的厚度在100nm-500nm之間，所述具有表面改性涂層的聚酰亞胺薄膜的靜態水接觸角在53°-127°之間。