[發明專利]顯示面板的制作方法、顯示面板及顯示裝置

在審

• 申請號: 201810187355.4
• 申請日: 2018-03-07
• 公開（公告）號: CN108417737A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 王偉;詹志鋒
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 北京律智知識產權代理有限公司 11438
• 代理人: 王衛忠;袁禮君

本公開涉及一種顯示面板的制作方法、顯示面板及顯示裝置，屬于顯示技術領域。該顯示面板的制作方法包括：在待封裝的陣列基板上形成第一無機層，其中所述待封裝的陣列基板上具有待開孔區域；在所述待開孔區域之外的所述第一無機層上形成有機層；在所述第一無機層和所述有機層上形成第二無機層；對所述待開孔區域的所述第一無機層和所述第二無機層進行刻蝕；以及對所述待開孔區域進行開孔。本公開能夠使用顯示面板的制作方法實現異形屏幕和窄邊框。

技術領域

本公開涉及顯示技術領域，具體而言，涉及一種顯示面板的制作方法、顯示面板以及顯示裝置。

背景技術

隨著顯示行業超窄邊框和全面屏的市場需求增加，針對該需求的半導體封裝技術也不斷發展。

目前，TFE(Thin Film Encapsulation，薄膜封裝)是OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機發光二極管)器件的常用封裝技術。然而，參照圖1所示，在使用TFE封裝方法對OLED器件進行封裝時，由于化學氣相沉積鍍膜的掩膜工藝限制，使得顯示面板上的區域無法使用掩膜遮擋進行封裝，從而難以實現異形屏幕。

因此，現有技術還需改進。

需要說明的是，在上述背景技術部分公開的信息僅用于加強對本公開的背景的理解，因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。

發明內容

本公開的目的在于提供一種顯示面板的制作方法、顯示面板以及顯示裝置，進而至少在一定程度上克服由于相關技術的限制和缺陷而導致的一個或者多個問題。

根據本公開實施例的第一方面，提供了一種顯示面板的制作方法，包括：在待封裝的陣列基板上形成第一無機層，其中所述待封裝的陣列基板上具有待開孔區域；在所述待開孔區域之外的所述第一無機層上形成有機層；在所述第一無機層和所述有機層上形成第二無機層；對所述待開孔區域的所述第一無機層和所述第二無機層進行刻蝕；以及對所述待開孔區域進行開孔。

在本公開的一些實施例中，基于前述方案，在待封裝的陣列基板上形成第一無機層之前，所述顯示面板的制作方法還包括：在所述待開孔區域的外邊緣形成擋墻，以阻擋所述有機層的材料流至所述待開孔區域。

在本公開的一些實施例中，基于前述方案，在所述待開孔區域的外邊緣形成擋墻之后，形成所述第一無機層之前，所述顯示面板的制作方法還包括：對所述陣列基板進行蒸鍍以形成有機發光器件的各層。

在本公開的一些實施例中，基于前述方案，在所述待開孔區域之外的所述第一無機層上形成有機層包括：通過噴墨打印方式在所述待開孔區域之外的所述第一無機層上形成有機層。

在本公開的一些實施例中，基于前述方案，對所述待開孔區域的所述第一無機層和所述第二無機層進行刻蝕之前，所述顯示面板的制作方法還包括：在所述第二無機層上涂覆光刻膠；通過掩膜板對所述待開孔區域進行曝光和顯影，露出所述待開孔區域的所述第二無機層。

在本公開的一些實施例中，基于前述方案，所述帶封裝的陣列基板上具有顯示區，且所述待開孔的區域位于所述顯示區，所述顯示面板的制作方法還包括：對所述顯示區周圍的所述第一無機層和所述第二無機層進行刻蝕。

在本公開的一些實施例中，基于前述方案，所述待封裝的陣列基板包括柔性基板，所述柔性基板的材料為聚酰亞胺。

在本公開的一些實施例中，基于前述方案，對所述待開孔區域進行開孔，包括：

通過激光切割方式對所述柔性基板上的所述待開孔區域進行開孔。

根據本公開的第二方面，提供了一種顯示面板，其特征在于，所述顯示面板為根據上述第一方面所述的顯示面板的制作方法得到。

根據本公開的第三方面，提供了一種顯示裝置，其特征在于，包括根據上述第二方面所述的顯示面板。