[發明專利]旋轉熱壓設備

有效

• 申請號: 201810185308.6
• 申請日: 2018-03-06
• 公開（公告）號: CN108213684B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發明（設計）人: 王勝亮
• 申請（專利權）人: 蘇州利華科技有限公司
• 主分類號: B23K20/02
• 分類號: B23K20/02;B23K20/26;B23K101/04
• 代理公司: 蘇州言思嘉信專利代理事務所(普通合伙) 32385
• 代理人: 曹精

本發明公開了一種旋轉熱壓設備，包括工作臺和轉動連接于工作臺的轉動盤，還包括罩體、治具盤、焊接機構、主轉動驅動機構，子轉動驅動機構和離合機構。對一治具盤上的裝夾工位進行自動切換和作業的過程中，操作人員可以在另一治具盤上進行工件裝夾，一次裝夾4個工位，效率高；一治具盤完成作業時，可以與另一治具盤切換，工作人員在一治具盤進行自動作業時，可以同樣裝夾另一治具盤上的工位，工件裝夾啟停頻率低，操作簡便、高效。

技術領域

本發明涉及PCB板自動焊接領域，特別涉及一種旋轉熱壓設備。

背景技術

在PCBA生產過程中，經常會遇到軟板、顯示屏與硬板進行焊接結合的工藝，顯示屏排線的焊接工藝需要平穩的熱壓焊接平臺，焊接要求高。

現有技術中，如圖8所示，操作人員需要將物料整齊安裝在轉動盤11的周向上，此時，設備處于待機狀態。待完全碼放好后，機器才進行工作，上料與設備作業無法同步協調，生產效率低。通常為轉動一次作業一次，工作人員的工件裝卸也必須是旋轉轉動盤11一次轉動，裝卸一次，工作人員容易手忙腳亂，出錯率高。

發明內容

本發明的目的是提供一種旋轉熱壓設備，具有提高生產效率的優勢。

本發明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種旋轉熱壓設備，包括工作臺和轉動連接于工作臺的轉動盤，還包括罩體、治具盤、焊接機構、主轉動驅動機構，子轉動驅動機構和離合機構；

所述罩體，設于所述工作臺上方，所述焊接機構位于罩體內，所述子轉動驅動機構和離合機構位于罩體下方，所述治具盤在轉動過程中出入罩體下方；

所述治具盤，設于所述轉動盤上表面且以轉動盤圓心呈圓周分布，所述治具盤的圓周方向上分布有裝夾工位；

所述焊接機構，包括移動裝置與熱壓焊接頭，所述升降控制控制熱壓焊接頭下降與裝夾工位上的工件接觸；

所述主轉動驅動機構，設于轉動盤中心下方且與轉動盤中心連接，驅動轉動盤自轉；

所子轉動驅動機構，設于轉動盤下方且與轉動盤轉動后的治具盤中心對應；

所述離合機構，包括升降裝置、第一連接頭和第二連接頭，所述第一連接頭設置在治具盤與轉動盤之間，所述第一連接頭使治具盤與轉動盤轉動連接，所述子轉動驅動機構驅動第二連接頭轉動，所述升降裝置通過升降運動實現第一連接頭和第二連接頭連接和脫離，所述第一連接頭與第二連接頭連接時實現治具盤的轉動，所述第一連接頭與第二連接頭脫離時治具盤可活動。

通過采用上述技術方案，操作者在罩體外，將初步固定在一起的PCB板與柔性電路板固定在裝夾工位上，通過旋轉治具盤，實現位于罩體外的治具盤上每一裝夾工位的上料。與此同時，子轉動驅動機構驅動治具盤轉動，將PCB板轉動至熱壓焊接頭下方，熱壓焊接頭在第一氣缸的帶動下向下移動，對PCB板和柔性電路板初步連接位置的焊錫進行熔化固定，實現PCB板和柔性電路板的連接；然后子轉動驅動機構驅動治具盤轉動，將該治具盤上下一裝夾工位轉動至熱壓焊接頭下方，再次進行固定；當全部熱壓焊接固定后，離合機構脫離，主轉動驅動機構轉動，將位于罩體外的另一個治具盤轉動至罩體內進行焊接，此時操作者對焊接完成后的治具盤上的PCB板進行拆卸，并安裝上需要固定的PCB板，生產效率較高。

作為優選，所述離合機構包括與工作臺連接的固定板和滑移連接在工作臺上的升降板，所述子轉動驅動機構設于所述升降板，所述升降裝置的活動端與升降板連接，所述升降裝置的固定端與固定板連接。

通過采用上述技術方案，升降板和固定板起到了支撐和定位的作用，減少升降裝置動作過程中的振動，提高離合機構的定位精準度。

作為優選，所述第一連接頭包括固定座和轉動座，所述固定座與工作臺連接，所述轉動座與固定座通過軸承連接，所述轉動座的頂端與治具盤固定連接，所述轉動座的底端與第二連接頭的頂端配合。