[發明專利]BN-復合材料的生產在審
| 申請號： | 201810183936.0 | 申請日： | 2013-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN108191461A | 公開（公告）日： | 2018-06-22 |
| 發明（設計）人： | 羅恩·埃齊翁;格蘭特·杰森·麥金托什;詹姆斯·伯納德·梅特森;馬克·伊安·瓊斯 | 申請（專利權）人： | 奧克蘭聯合服務有限公司 |
| 主分類號： | C04B41/87 | 分類號： | C04B41/87;C04B41/65;C04B41/50;C23C26/00;C25C7/00;C25C3/08 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 沈敬亭;李海霞 |
| 地址： | 新西蘭*** | 國省代碼： | 新西蘭;NZ |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基板 表面孔隙 含硼前體 復合材料 中和基板 含氮反應物 涂覆 生產 申請 轉化 | ||
1.一種用于保護電解還原槽內襯免受鋁電解還原槽中的腐蝕的方法，包括以下步驟：
·用包含含硼前體的溶液滲透或滲透并涂覆具有表面孔隙的預先形成的電解還原槽內襯固體基板的所述表面孔隙，所述含硼前體包括硼酸鹽，其中所述溶液不包含BN或其他硼-氮反應產物，以及
·在所述基板的表面孔隙中或在所述基板的表面孔隙中和所述基板的表面上使所述含硼前體與含氮反應物接觸以將所述含硼前體轉化為硼-氮反應產物。
2.根據權利要求1所述的方法，包括在所述基板的表面孔隙中或在所述基板的表面孔隙中和所述基板的表面上使所述含硼前體與含氮反應物接觸以將所述含硼前體轉化為BN。
3.根據權利要求1或權利要求2所述的方法，其中，所述基板是陶瓷材料。
4.根據權利要求2所述的方法，其中，所述基板包括碳化物材料。
5.根據權利要求4所述的方法，其中，所述基板包括SiC、BC或WC。
6.根據權利要求2所述的方法，其中，所述基板包括氮化物材料。
7.根據權利要求6所述的方法，其中，所述基板包括Si3N4或AlN。
8.根據權利要求2所述的方法，其中，所述基板包括碳化物-氮化物復合材料。
9.根據權利要求8所述的方法，其中，所述基板包括氮化硅結合碳化硅材料。
10.一種用于保護電解還原槽內襯免受鋁電解還原槽中的腐蝕的方法，包括以下步驟：
·用還含有氮源的含硼前體溶液滲透或滲透并涂覆包括碳化物、氮化物或碳化物-氮化物復合材料且具有表面孔隙的預先形成的電解還原槽內襯固體基板材料的所述表面孔隙，其中所述含硼前體包括硼酸鹽，且其中所述溶液不包含BN或其他硼-氮反應產物，以及
·在所述基板材料的表面孔隙中或者在所述基板材料的表面孔隙中和所述基板材料的表面上，在升高的溫度下使所述含硼前體與含氮反應物接觸以便將所述含硼前體轉化為包括BN和/或其他硼-氮反應產物的硼-氮反應產物以減少所述基板材料的表面孔隙率，
·所述方法包括在所述基板材料的表面孔隙中，或在所述基板材料的表面孔隙中和所述基板材料的表面上用含硼前體滲透或滲透并且涂覆，并且與含氮反應物接觸以將所述含硼前體轉化為硼-氮反應產物的所述步驟后，在所述基板材料上重復相同的所述步驟。
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