[發明專利]線圈部件

在審

• 申請號: 201810182379.0
• 申請日: 2018-03-06
• 公開（公告）號: CN108573794A
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 五十嵐啟雄;大西浩司;村上隆史
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/24;H01F27/28;H01F27/29
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 青煒;尹文會

本發明提供一種線圈部件，能夠提高中心導線與端子電極之間的電連接且機械連接線的可靠性。線圈部件具備：線(23)，其具有線狀的中心導體(25)與覆蓋中心導體(25)的周面的絕緣覆蓋層；以及端子電極(27)，其與線(23)的端部的中心導體(25)電連接，端子電極(27)具有焊接中心導體(25)的承載部(37)，通過中心導體(25)的焊接產生的焊接塊部(43)與承載部(37)被相互焊接。

技術領域

本公開涉及線圈部件，特別涉及線與端子電極的連接構造。

背景技術

例如，存在日本專利第4184394號公報(專利文獻1)所記載的線圈部件。圖12、圖13以及圖14是從專利文獻1中引用的圖，分別相當于專利文獻1中的圖2、圖4以及圖5。在圖12至圖14中圖示出一方的凸緣部71、端子電極72以及線73的端部，其中，上述凸緣部71是線圈部件具備的芯的一部分，上述端子電極72配置于該凸緣部71，上述線73的端部與端子電極72連接。

如圖12以及圖14所示，線73具備線狀的中心導體74以及覆蓋中心導體74的周面的絕緣覆蓋層75。端子電極72具備：基部77，其配置于凸緣部71的外側端面76側；以及承載部79，其從基部77經由彎曲部78延伸并且承載線73的端部。如圖12清楚地示出的那樣，端子電極72還具備：焊接片81，其從承載部79經由第一折回部80延伸，并且焊接于線73的中心導體74；以及保持部83，其從承載部79經由第二折回部82延伸，并且對線73進行保持并定位。

關于上述焊接片81，實施焊接工序之前的狀態在圖12中示出，焊接工序后的狀態在圖13以及圖14中示出。在圖13以及圖14中圖示出由焊接產生的膨出部84。膨出部84是在焊接時熔融了的金屬因表面張力成為球狀、之后保持該狀態被冷卻而凝固生成的部分，也被稱為熔球。

以下詳細敘述焊接工序。在焊接工序之前的階段中，在端子電極72中，焊接片81以及保持部83處于相對于承載部79打開的狀態，與承載部79并不對置。在圖12中圖示出保持部83與承載部79對置而焊接片81相對于承載部79打開的狀態。

首先，在端子電極72的承載部79上放置線73，為了暫時固定該狀態，將保持部83經由第二折回部82相對于承載部79折彎以利用承載部79與保持部83夾持線73。

接下來，在比保持部83更靠前端側的部分，如圖12所示那樣，除去線73的絕緣覆蓋層75。為了除去該絕緣覆蓋層75，例如應用激光的照射。此外，如圖14清楚地示出的那樣，絕緣覆蓋層75中的與承載部79接觸的部分殘留，未被除去。

接下來，將焊接片81經由第一折回部80相對于承載部79折彎，成為在焊接片81與承載部79之間夾持有線73的狀態。

接下來，焊接線73的中心導體74與焊接片81。更具體而言，應用激光焊接。將激光向焊接片81照射，由此線73的中心導體74與焊接片81相互熔融，液狀化了的焊接塊部分因表面張力成為球狀。結果如上述那樣形成膨出部84。

在上述焊接工序中，存在熔融金屬從端子電極72的承載部79流出到達至彎曲部78或者基部77的情況。其結果是，這種由過度焊接產生的熱有可能使凸緣部71熔融等而使負面影響波及至形成凸緣部71的芯。

因此，在專利文獻1所記載的技術中，為了防止上述過度焊接，如上述所述，絕緣覆蓋層75中的與承載部79接觸的部分殘留，未被除去。

專利文獻1：日本專利第4184394號公報

在上述專利文獻1所記載的技術中，采用了通過絕緣覆蓋層75防止過度焊接的結構。然而，從其它觀點看，線73的中心導體74相對于端子電極72僅在被限制的部分(焊接片81)被焊接。因此，線73的連接可靠性較低，在對膨出部84等施加有物理上的外力時，線73與端子電極72的接合狀態容易劣化。