[發明專利]一種制備二維材料金屬電極的掩膜版在審
| 申請號： | 201810181085.6 | 申請日： | 2018-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN108193169A | 公開（公告）日： | 2018-06-22 |
| 發明（設計）人： | 吳幸;夏銀;徐何軍 | 申請（專利權）人： | 華東師范大學 |
| 主分類號： | C23C14/04 | 分類號： | C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司： | 上海藍迪專利商標事務所(普通合伙) 31215 | 代理人： | 徐筱梅;張翔 |
| 地址： | 200241 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅網 制備 二維材料 硅片框架 金屬電極 長條形 硅片 納米材料 掩膜版 粘合 對準 搭接部位 方形硅片 堅固耐用 重疊部位 導電膠 雙面膠 搭接 掩膜 覆蓋 制作 | ||
【權利要求書】：
1.一種制備二維材料金屬電極的掩膜版，其特征在于，它包括硅片框架（1）及銅網（2），所述硅片框架（1）由兩片對稱設置的方形硅片與兩條平行設置的長條形硅片呈“口”字形搭接，且搭接部位由導電膠粘合；
所述銅網（2）為銅絲網裁剪的圓片，銅網（2）覆蓋在硅片框架（1）兩條長條形的硅片上，且銅網（2）的圓心與硅片框架（1）的幾何中心重合，銅網（2）與兩條長條形硅片的重疊部位用雙面膠粘合。
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