[發明專利]一種雙組份高導熱灌封膠及其制備方法

在審

• 申請號: 201810180482.1
• 申請日: 2018-03-05
• 公開（公告）號: CN108611049A
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 李祖君;楊綠娟
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫幟高科有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J183/04;C09J11/04
• 代理公司: 廣州科粵專利商標代理有限公司 44001
• 代理人: 方燕;朱聰聰

本發明提供雙組份高導熱灌封膠及其制備方法。該雙組份高導熱灌封膠，由質量比為1:1的A、B兩種組份組成，按質量份數計，組份A包括：乙烯基硅油6～20份、含氫硅油3～14份、二甲基硅油2～6份、抑制劑0.01～0.04份、防沉降劑0.2～1份、阻燃劑3～25份和改性硅微粉25～70份；組份B包括：乙烯基硅油9～34份、二甲基硅油3～14份、催化劑0.1～0.5份、防沉降劑0.1～1.0份、阻燃劑3～25份和改性硅微粉25～70份。本發明利用硅烷偶聯劑對硅微粉表面進行改性，提高硅微粉與硅油的相容性，增加硅微粉的填充份數，同時通過阻燃劑協同作用，使得改性硅微粉既能夠極大的發揮導熱性能，又提高產品阻燃性能，從而制備得到高導熱灌封膠。

技術領域：

本發明屬于高分子材料技術領域，具體涉及一種雙組份高導熱灌封膠及其制備方法。

背景技術：

近年來，由電源電池發熱造成的安全事故經常發生，如何解決電池安全問題也越來越受到社會的關注，高導熱有機硅灌封膠具有良好散熱、阻燃等級高、耐候性強、耐高低溫、抗震以及出現起火時不引起整個電源爆炸燃燒等性能，受到了廣大電源行業的喜愛。目前，制備高導熱灌封膠主要使用氧化鋁、硅微粉、碳化硅，氮化鋁、氮化硼等粉體作為填充材料，而氮化硼、氮化鋁相對成本太高，一般極少用于制備，考慮成本，大部分廠商均選擇硅微粉、氧化鋁。氧化鋁導本體導熱率雖高，但是要靠大量(200～300份)填充才能制備導熱率0.8w/mk的樣品。國內部分選擇硅微粉做填料制備的灌封膠導熱率只有0.5-0.6W/mk，且流動性極差，沒有辦法很好的解決大功率電源的散熱。

發明內容：

本發明的目的是提供一種雙組份高導熱灌封膠及其制備方法，本發明利用硅烷偶聯劑對硅微粉表面進行改性，解決粉油相容性問題，使得硅微粉能夠極大的發揮導熱性能，本發明制備的雙組份高導熱灌封膠導熱率為0.6～0.85W/mk，產品流平性好，長時間存放不沉降，固化速度快，剖面致密無砂眼氣孔，阻燃等級達到UL94-V0級，完全符合歐盟ROHS指令要求。

本發明的目的是提供了一種雙組份高導熱灌封膠，其特征在于，由質量比為1:1的A、B兩種組份組成，按質量份數計，組份A包括：A1乙烯基硅油6～20份、A2含氫硅油3～14份、A3二甲基硅油2～6份、A4抑制劑0.01～0.04份、A5防沉降劑0.2～1份、A6阻燃劑3～25份和A7改性硅微粉25～70份；

組份B包括：B1乙烯基硅油9～34份、B2二甲基硅油2～6份、B3催化劑0.1～0.5份、B4防沉降劑0.1～1.0份、B5阻燃劑3～25份和B6改性硅微粉25～70份。

優選，所述的A7改性硅微粉和B6改性硅微粉為經過γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或γ-巰丙基三甲氧基硅烷改性的硅微粉，粒徑為1～100μm。B3催化劑為廣州鉑晟新材料有限公司生產的卡斯特鉑金催化劑(Pt3000ppm)，是一種鉑金絡合物，鉑有效含量3000ppm。

γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷改性硅微粉的具體步驟如下：稱取γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷與硅微粉的質量比為0.01，將γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷溶解于乙醇溶液中(乙醇的質量分數為95％)，乙醇溶液與硅微粉的質量比為0.2，100～400rpm攪拌5min攪拌均勻，然后分批加入硅微粉，待硅微粉加入完畢后，置于80℃水浴鍋，繼續低速攪拌120min，將攪拌后得到的粉體全部轉移到超聲波儀器中進行超聲波分散30min，超聲波分散后的粉體置于100℃的烘箱中烘烤60min，取出分裝儲存待用，即為γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷改性硅微粉。上述硅微粉改性步驟為γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷改性硅微粉的步驟，γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或γ-巰丙基三甲氧基硅烷改性硅微粉的步驟同上。

本發明利用硅烷偶聯劑對硅微粉表面進行改性，解決粉油相容性問題，同時改性硅微粉與阻燃劑協同作用，使得改性硅微粉既能夠極大的發揮導熱性能，又提高產品阻燃性能，從而制備得到高導熱灌封膠。