[發明專利]一種PCB的階梯槽的制作方法及PCB在審
| 申請號： | 201810180420.0 | 申請日： | 2018-03-05 |
| 公開（公告）號： | CN108401384A | 公開（公告）日： | 2018-08-14 |
| 發明（設計）人： | 何思良;王小平;紀成光;焦其正;金俠 | 申請（專利權）人： | 生益電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 張春水;唐京橋 |
| 地址： | 523127 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 墊片 階梯槽 芯板 半固化片 填充 制作 層壓過程 墊片制作 定位處理 空洞現象 圖形制作 移位 層壓 疊放 開窗 埋入 內層 內埋 壓合 取出 | ||
1.一種PCB的階梯槽的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
分別完成各張芯板的內層圖形制作后，在第一指定芯板和指定半固化片的欲形成階梯槽的對應位置進行開窗；
將各張芯板及各張半固化片按照預定順序進行疊放，并在所述第一指定芯板和指定半固化片所形成的槽內埋入或填充墊片，同時將所述墊片定位于槽內；
進行壓合后取出所述墊片，形成階梯槽。
2.根據權利要求1所述的PCB的階梯槽的制作方法，其特征在于，在所述制作方法中，通過銷釘定位方式，將所述墊片定位于槽內。
3.根據權利要求2所述的PCB的階梯槽的制作方法，其特征在于，通過銷釘定位方式將所述墊片定位于槽內的方法包括：
在將各張芯板及各張半固化片按照預定順序進行疊放之前，在第二指定芯板的預設位置開設第一銷釘孔，在所述墊片上開設與所述第一銷釘孔位置相對應的第二銷釘孔；所述第二指定芯板位于所述階梯槽的槽底，所述預設位置為所述槽底的非預定圖形區域；
在所述第一指定芯板和指定半固化片所形成的槽內埋入或填充墊片后，在所述第一銷釘孔和第二銷釘孔內植入銷釘，通過所述銷釘將所述墊片定位于槽內。
4.根據權利要求3所述的PCB的階梯槽的制作方法，其特征在于，所述制作方法中，若采用填充墊片方式，則在壓合之后及取出墊片之前，還包括步驟：進行銑板邊操作，同時銑掉所述銷釘。
5.根據權利要求3所述的PCB的階梯槽的制作方法，其特征在于，所述制作方法中，若采用埋入墊片方式，則在壓合之后及取出墊片之前，還包括步驟：先銑掉所述銷釘，再開蓋。
6.根據權利要求1所述的PCB的階梯槽的制作方法，其特征在于，在所述制作方法中，通過粘貼定位方式，將所述墊片定位于槽內。
7.根據權利要求6所述的PCB的階梯槽的制作方法，其特征在于，通過粘貼定位方式將所述墊片定位于槽內的方法包括：
在將各張芯板及各張半固化片按照預定順序進行疊放之前，在第二指定芯板的預設位置開設容置槽，并在所述容置槽內設置純膠；所述第二指定芯板位于所述階梯槽的槽底，所述預設位置為所述槽底的非預定圖形區域；
在所述第一指定芯板和指定半固化片所形成的槽內埋入或填充墊片后，通過所述純膠將所述墊片定位于槽內。
8.根據權利要求1所述的PCB的階梯槽的制作方法，其特征在于，所述墊片的厚度與所述階梯槽的深度一致。
9.根據權利要求1所述的PCB的階梯槽的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：將各張芯板及各張半固化片按照預定順序進行疊放之前，在位于所述階梯槽的槽底的第二指定芯板上預先制作預定圖形；
或者，在形成階梯槽之后，在所述階梯槽的槽底制作預定圖形。
10.一種PCB，其特征在于，所述PCB包括按照權利要求1至9任一所述制作方法制成的階梯槽。
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