[發明專利]半固化片的開窗方法、高速背板的制作方法及高速背板

有效

• 申請號: 201810179503.8
• 申請日: 2018-03-05
• 公開（公告）號: CN108235585B
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 何思良;王小平;紀成光;金俠
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

本發明涉及PCB技術領域，公開了一種半固化片的開窗方法、高速背板的制作方法及高速背板。所述半固化片的開窗方法包括：將至少一張半固化片和至少兩張散熱片進行疊放，且每張半固化片位于兩張散熱片之間；將疊放的所述半固化片和所述散熱片固定成一體，形成多層結構；在所述多層結構的若干個預設開窗位置進行鉆孔；從所述多層結構中分離出所述半固化片。本發明實施例通過在半固化片之間疊放散熱片，在鉆孔過程中利用散熱片進行有效散熱，避免半固化片的開窗區域因溫度過高而熔融，從而防止多張半固化片粘附在一起以及孔邊發黑，獲得良好孔型。

技術領域

本發明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制線路板)技術領域，尤其涉及一種半固化片的開窗方法、高速背板的制作方法及高速背板。

背景技術

隨著線路板上電子元件的高度集成及I/O數量的增加、電子組裝技術的進步和信號傳輸的高頻化和高速數字化發展，以及電子設備高速發展的升級與換代需求，PCB已經逐漸向承載功能子板、信號傳輸及電源傳輸等方向發展，而其信號處理功能則在逐漸弱化，該類PCB即為背板。背板(Backplane或Back panel)是指具有線路和眾多排插孔，主要用于承載其它功能性子板和芯片，起到高速信號傳輸的一類印制線路板，其作為關鍵元件之一，被廣泛應用于通訊、航天、超級計算機、醫療設備、軍用基站等重要場合。

雙面盲壓高速背板，其實現通孔和盲孔的同時還可實現雙面壓接，提高了壓接密度，減小了PCB尺寸，因而具有廣泛的應用。在雙面盲壓高速背板的制作工藝中，在壓合時需要使用低流動度半固化片，并在壓合之前需要對低流動度半固化片進行開窗處理。普通的低流動度半固化片開窗方法為：將多張低流動度半固化片疊合，采用鉆咀對疊合的多張半固化片進行鉆孔開窗。在鉆孔過程中，鉆咀高速旋轉發熱，導致半固化片在開窗區域熔融，造成多張半固化片粘附在一起而難以分離，且開窗孔邊發黑，孔型差。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半固化片的開窗方法、高速背板的制作方法及高速背板，克服現有技術存在的半固化片因在高溫下熔融導致難以分離、孔邊發黑及孔型差等缺陷。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種半固化片的開窗方法，包括：

將至少一張半固化片和至少兩張散熱片進行疊放，且每張半固化片位于兩張散熱片之間；

將疊放的所述半固化片和所述散熱片固定成一體，形成多層結構；

在所述多層結構的若干個預設開窗位置進行鉆孔；

從所述多層結構中分離出所述半固化片。

可選的，所述散熱片為覆銅板或者鋁片。

可選的，所述覆銅板的表層銅厚為0.5OZ～2OZ。

可選的，所述散熱片的形狀及大小與所述半固化片的形狀及大小相同。

可選的，所述開窗方法中，將疊放的所述半固化片和所述散熱片通過粘貼方式或者螺釘固定方式固定成一體。

一種高速背板的制作方法，包括：

分別制作第一子板和第二子板，并對所述第一子板和第二子板分別進行鉆孔、沉孔電鍍及內層圖形制作；

采用如上任一所述方法，對欲疊放于所述第一子板和所述第二子板之間的若干張半固化片進行開窗；

將所述第一子板、若干張所述半固化片以及所述第二子板依次層疊后壓合制成母板。

可選的，在對所述半固化片進行開窗的步驟中，所述鉆孔孔徑大于所述第一子板和第二子板上的相應孔徑，且差值為4mil～10mil。

可選的，所述差值為6mil。