[發明專利]一種復合金屬結構及便攜式設備

在審

• 申請號: 201810179378.0
• 申請日: 2018-03-05
• 公開（公告）號: CN108419413A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 樸正錫;張滔;杜良
• 申請（專利權）人: 廣州三星通信技術研究有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 金玉蘭;王穎

本發明提供一種復合金屬結構，該復合金屬結構構成為具有上層、中間層和下層的三層結構，所述上層為不銹鋼層，所述中間層為銅層，所述下層為不銹鋼層。本發明通過在便攜式設備中使用復合金屬結構，提高了便攜式設備的內部散熱效果的同時，提高了整機強度。

技術領域

本發明涉及電子設備領域，尤其涉及在手機等便攜式設備中，能夠提高散熱性能的復合金屬結構及使用其的便攜式設備。

背景技術

隨著便攜式終端例如智能手機等的性能的提高，手機功耗也不斷地增加，帶來了手機玩游戲或者打開多個運用的時候手機發熱過高的問題。

在現有技術中，主要采用兩種方式對手機進行降溫。第一種方式是內部散熱方式，也就是主要使用導熱性能良好的材料，將熱量導到手機中不發熱的地方，進行熱量均攤，防止某一個點過熱。第二種方式是通過軟件降頻的方式，降低手機的功耗和發熱量。

在第一種方式中，現有的手機一般通過構成部分增強支架和/或屏蔽組件的不銹鋼板進行導熱，將熱量均攤。然而，不銹鋼板的導熱性能不夠理想，導致手機的整機發熱厲害。

發明內容

本發明是為了解決如上所述的問題而提出的，其目的在于提供一種能夠提高散熱性能的復合金屬結構及便攜式設備。

本發明所提供的復合金屬結構，構成為具有上層、中間層和下層的三層結構，所述上層為不銹鋼層，所述中間層為銅層，所述下層為不銹鋼層。

本發明所提供的復合金屬結構，通過熱軋工藝制作，以使所述上層、所述中間層和所述下層之間緊密地結合。

本發明所提供的復合金屬結構，所述復合金屬結構的所述中間層比所述上層和所述下層厚。

本發明所提供的復合金屬結構，所述上層、所述中間層和所述下層的厚度比例為1:2:1。

本發明所提供的復合金屬結構，所述復合金屬結構的中間層的銅層的厚度在0.05mm～0.2mm的范圍，所述上層和所述下層的不銹鋼層的厚度在0.03mm～0.1mm的范圍。

本發明所提供的便攜式設備，包括如上所述的復合金屬結構。

本發明所提供的便攜式設備，至少部分增強支架和/或屏蔽組件采用所述復合金屬結構。

本發明所提供的便攜式設備，所述至少部分屏蔽組件為熱源芯片的屏蔽蓋。

附圖說明

圖1為表示本發明的復合金屬結構的示意圖。

圖2為表示對復合金屬結構進行強度測試的測試條件示意圖。

圖3為表示復合金屬結構應用于熱源芯片的屏蔽蓋和支架時的示意圖。

圖4為表示復合金屬結構應用于鍵盤支架的示意圖。

圖5為表示復合金屬結構應用于顯示屏支架的示意圖。

圖6為表示用復合金屬結構替換洋白銅屏蔽蓋和框架的示意圖。

具體實施方式

以下，參照附圖詳細說明本發明的復合金屬結構及便攜式設備。

在本發明中，為了提高構成手機的部分增強支架和/或屏蔽組件的構件的導熱性能，提高散熱效果，本發明用復合金屬材料代替了通常手機中使用的不銹鋼或洋白銅等材料。下面說明由這種復合金屬材料構成的復合金屬結構。

圖1為表示本發明的復合金屬結構的示意圖。如圖1所示，本發明的復合金屬結構構成為具有上層1、中間層2和下層3的三層結構，上層1為不銹鋼層，中間層2為銅層，下層3為不銹鋼層。