[發(fā)明專利]柵介質(zhì)層、場效應(yīng)管的制造方法及場效應(yīng)管器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810179008.7 | 申請日: | 2018-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN110233095B | 公開(公告)日: | 2021-11-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 許所昌 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/336 |
| 代理公司: | 上海德禾翰通律師事務(wù)所 31319 | 代理人: | 侯莉 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 介質(zhì) 場效應(yīng) 制造 方法 器件 | ||
本發(fā)明提供了一種在高k介質(zhì)層金屬柵極(HKMG)整合工藝中,改善柵介質(zhì)層中氮原子分布的方法,通過在對柵介質(zhì)層摻氮處理后增加濕法刻蝕工藝,去除其一定厚度的表面部分,使其新裸露出的表面氮原子濃度大于原始表面氮原子濃度,從而改善氮原子在柵介質(zhì)層表面的濃度分布,避免了因摻氮后閾值電壓漂移過大影響功函數(shù)的調(diào)節(jié)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域,更詳細(xì)地說,本發(fā)明涉及一種高k介質(zhì)層金屬柵極整合工藝中柵介質(zhì)層的制造方法。
背景技術(shù)
目前高k介質(zhì)層金屬柵極(HKMG)整合工藝中,使用金屬柵極來調(diào)制有效功函數(shù)。如何在后續(xù)的高溫過程中阻止金屬柵極中的金屬原子穿過阻擋層(Barrier layer)擴散至柵介質(zhì)層中,造成有效功函數(shù)的漂移,是制備工藝中需要考慮的一個問題。
例如,現(xiàn)有技術(shù)中通常采用在沉積氧化鉿柵介質(zhì)層后進行摻氮處理以阻止鈦鋁合金柵極中鋁原子的擴散,降低閾值電壓(Vt)的異常值比例,提高器件的高溫工作壽命。為滿足該需求,通常需要摻入較高濃度的氮,導(dǎo)致器件的閾值電壓增大過多,不利于功函數(shù)調(diào)節(jié)。
因此,本領(lǐng)域的技術(shù)人員致力于尋找一種對于柵結(jié)構(gòu)的處理工藝,既能滿足防止金屬原子向柵介質(zhì)層擴散的要求,又能減少摻氮對于閾值電壓的影響。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于現(xiàn)有技術(shù)的以上問題,本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題為提供一種制備柵介質(zhì)層的方法,既能夠滿足阻止鋁原子擴散的濃度需求,又可以減少摻氮對于閾值電壓的影響。
為了解決上述問題,本發(fā)明首先提供了一種柵介質(zhì)層的制造方法,包括以下步驟:
步驟一形成柵介質(zhì)層;
步驟二對所述柵介質(zhì)層進行摻氮處理;
步驟三去除一定厚度的所述柵介質(zhì)層,使其新裸露出的表面氮原子濃度大于其原始表面氮原子濃度。
在完成摻氮處理之后柵介質(zhì)層中,表面部分的氮原子濃度往往并不比其內(nèi)部氮原子濃度高。而氮原子在柵介質(zhì)層界面處的濃度分布,對閾值電壓有很大影響,相應(yīng)地,其在本體內(nèi)部的氮原子貢獻則較小。因此,在本發(fā)明提供的技術(shù)方案中,通過在摻氮處理后去除柵介質(zhì)層表面一定厚度的擴散層,將內(nèi)部氮原子濃度較高的部分裸露出來,從而改善柵介質(zhì)層表面氮原子的分布情況,減少閾值電壓的漂移,提高器件性能。
應(yīng)當(dāng)理解的是,本發(fā)明中對于柵介質(zhì)層表面部分的去除旨在改變其裸露表面的氮原子濃度分布,任何使得柵介質(zhì)層中氮原子向裸露表面集中的去除方法均應(yīng)理解為未超出本發(fā)明的主旨范圍。
在本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案中,所述步驟三中去除的所述柵介質(zhì)層厚度為0.5T~1.5T,T為所述柵介質(zhì)層中氮原子濃度峰值處的厚度,可通過測量得到。移除的厚度進一步優(yōu)選為0.7~1.3T,0.8~1.2T,0.9~1.1T,0.95~1.05T。
在本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案中,采用基于擴散原理的摻氮方法進行所述摻氮處理。優(yōu)選地采用去耦等離子體氮化(DPN)方法進行所述摻氮處理。
在本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案中,采用次級離子質(zhì)譜法(SIMS,Secondary Ion MassSpectroscopy)測量所述氮原子濃度峰值處的厚度T。
在本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案中,所述柵介質(zhì)層為氧化鉿、氧化鉿硅、氧化鑭、氧化鑭鋁、氧化鋯、氧化鋯硅、氧化鉭、氧化鈦、氧化鋇鍶鈦、氧化鋇鈦、氧化鍶鈦、氧化釔、氧化鋁、氧化鉛鈧鉭或鈮酸鉛鋅。該柵介質(zhì)層優(yōu)選采用氧化鉿材料。
在本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案中,所述步驟三中采用濕法刻蝕去除一定厚度的所述柵介質(zhì)層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





