[發明專利]超聲波觸控裝置及其制作方法

有效

• 申請號: 201810178969.6
• 申請日: 2018-03-05
• 公開（公告）號: CN108491113B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 葉穎隆;曾鈞麟
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/043
• 分類號: G06F3/043
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

一種超聲波觸控裝置的制作方法，包括如下步驟：提供一超聲感測模組及多個導電接腳，在所述超聲感測模組上電連接所述導電接腳；提供一存在開口的模具，將所述超聲感測模組固定于所述模具中，使所述導電接腳未與所述超聲感測模組連接的一端通過所述開口向模具外延伸；向所述模具中注入封裝膠并固化，使所述封裝膠包裹所述超聲感測模組，所述導電接腳未與所述超聲感測模組連接的一端裸露于封裝膠之外。本發明還提供一種由該制作方法制作的超聲波觸控裝置。

技術領域

本發明涉及一種超聲波觸控裝置的制作方法以及由該方法制得的超聲波觸控裝置。

背景技術

超聲波觸控裝置有著廣泛的應用，在市場中存在較大的需求量，現有的超聲波觸控裝置的制造方法中，需要先注塑成型封裝塑料殼，在注塑成型的過程中，同時在封裝塑料殼上嵌入導電引腳，導電引腳一端穿透封裝塑料殼伸入封裝塑料殼定義的容置空間內，另一端位于封裝塑料殼外部；然后在導電引腳位于封裝塑料殼內的端部點膠；再將封裝塑料殼與超聲波感測單元進行對位粘合，使導電引腳與超聲波感測單元的相應電極電連接。在封裝塑料殼上嵌入導電引腳時，導電引腳在塑料殼內的嵌入深度存在一定公差，封裝塑料殼與超聲波感測單元的貼合過程也存在對位的公差。由于不同的步驟中均存在公差，而多個步驟之后，可能因公差積累而出現結構嚴重變形甚至無法電導通的情況。

如圖1所示，是傳統的聲波式感測單元的封裝過程。導電接腳141預制于封裝塑料殼150之上；超聲感測模組包括預制且完成堆疊的超聲波發射單元110 和超聲波接收單元120，以及設置于超聲感測模組表面的導電膠132。如圖所示，將預裝有導電接腳141的封裝塑料殼150與超聲感測模組進行貼合，封裝貼合過程中導電膠132與導電接腳141連接以實現超聲感測模組與外部電路的電性連接。

導電接腳141預制于封裝塑料殼150時會存在一定的公差，導電接腳141 位于封裝塑料殼150內的距離相較于標準距離可能更長或者更短，而后續的貼合過程中，封裝塑料殼150與超聲感測模組之間的對位也存在公差，可能出現左右不對準或者對位面傾斜的情況。當兩種公差累積到一定程度時，就會造成導電膠與導電接腳無法正常電連接。如圖2所示，是傳統制程中容易出現的3 種無效封裝的超聲感測模組的例子。

發明內容

本發明提供一種可以有效降低制作公差的超聲波觸控裝置的制作方法。

另，還提供一種由該方法制得的超聲波觸控裝置。

一種超聲波觸控裝置的制作方法，包括如下步驟：

提供一超聲感測模組及多個導電接腳，在所述超聲感測模組上電連接所述導電接腳；

提供一存在開口的模具，將所述超聲感測模組固定于所述模具中，使所述導電接腳未與所述超聲感測模組連接的一端通過所述開口向模具外延伸；

向所述模具中注入封裝膠并固化，使所述封裝膠包裹所述超聲感測模組，所述導電接腳未與所述超聲感測模組連接的一端裸露于封裝膠之外。

一種超聲波觸控裝置，包括超聲感測模組、封裝膠及導電接腳，所述封裝膠包裹所述超聲感測模組，導電接腳的一端位于封裝膠內且與超聲感測模組電性連接，導電接腳未與所述超聲感測模組連接的一端裸露于封裝膠之外。

本發明的超聲波觸控裝置的制作方法與傳統方法的主要差異在于：本發明的超聲波觸控裝置中使用通過模內注膠的方式制作的封裝膠替代封裝塑料殼，可以先將導電接腳與導電膠粘結，再注入封裝膠完成封裝，這樣就避免了導電接腳嵌入封裝塑料殼時的公差。因此，本發明的超聲波觸控裝置有效避免了公差積累，提高了制程的良率。

附圖說明

圖1為傳統方法的超聲波觸控裝置的組裝示意圖。

圖2為傳統方法組裝后出現公差積累的超聲波感測單元的示意圖。

圖3A～圖3D為本發明較佳實施例的超聲波觸控裝置的制作方法結構示意圖。