[發明專利]磨盤焊接機

有效

• 申請號: 201810178307.9
• 申請日: 2018-03-05
• 公開（公告）號: CN108393816B
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 項大清
• 申請（專利權）人: 項大清
• 主分類號: B24D18/00
• 分類號: B24D18/00
• 代理公司: 杭州昱呈專利代理事務所(普通合伙) 33303
• 代理人: 蔣超

本發明提供了一種磨盤焊接機，屬于機床技術領域。它解決了采用現有的磨盤焊接機焊接的磨塊與盤體連接強度不足的問題。本磨盤焊接機包括機架和磨盤裝夾圓臺，磨盤裝夾圓臺的外側設有多組用于推動磨塊的位置校正裝置，位置校正裝置包括校正座，校正座與機架之間通過能使校正座水平靠近或遠離磨盤裝夾圓臺的驅動機構相連接；校正座中與磨盤裝夾圓臺相對的側面為圓弧面，圓弧面上穿設有多個沿圓弧線排列的校正齒且校正齒能沿著圓弧面的徑向線方向移動，校正齒與校正座之間通過彈性件相連接。本磨盤焊接機既保證了焊接效率，又提高了磨塊與盤體連接強度；同時又使本磨盤焊接機適合焊接一定直徑范圍內的磨盤。

技術領域

本發明屬于機床技術領域，涉及一種焊接機，特別是一種磨盤焊接機。

背景技術

金剛石磨盤是指用于研磨機上的盤式磨具，由盤體和金剛石磨塊組成，金剛石焊接或鑲嵌在盤體上，通過磨機的高速旋轉對工作面實施平整打磨。關于金剛石磨盤的相關文獻較多，如中國專利文獻記載的單面渦輪式金剛石磨盤(授權公告號：CN2564305Y)，石材加工磨盤(公開號CN102528679A)。

申請人曾提出了一種自動磨盤焊接機(公開號CN102615414A)，該自動磨盤焊接機能提高焊接效率和焊接效果。文獻中雖然記載著夾具推動磨塊合攏在臺階的內壁上，但是在實際生產中由于金剛石磨塊的厚度精度較低，因而存在著僅個別磨塊抵靠在臺階內壁上以及影響磨塊自動定位的問題。由此在實際生產中選擇夾具的圓弧面與盤體的外側面配合實現定位金剛石磨塊，即夾具的圓弧面與盤體的外側面形狀相吻合，且夾具推動磨塊時夾具的圓弧面與盤體的外側面相抵靠。金剛石磨塊未能與臺階內壁相抵靠，會影響磨塊與盤體的連接強度，本領域技術人員希望既能保證金剛石磨盤的焊接效率，又能提高磨塊與盤體的連接強度。

不同磨盤盤體存在著厚度不同和臺階深度不同的現象，為了克服上述問題，目前采用技術手段是在磨盤盤體與磨盤裝夾圓臺之間墊設不同厚度的墊片，該技術手段存在著生產效率低的問題。

發明內容

本發明提出了一種磨盤焊接機，本發明要解決的技術問題是如何提出一種既能保證磨盤焊接效率，又能提高磨塊與盤體連接強度的磨盤焊接機。

本發明的要解決的技術問題可通過下列技術方案來實現：一種磨盤焊接機，包括機架和磨盤裝夾圓臺，磨盤裝夾圓臺的外側設有多組用于推動磨塊的位置校正裝置，位置校正裝置包括校正座，校正座與機架之間通過能使校正座水平靠近或遠離磨盤裝夾圓臺的驅動機構相連接；校正座中與磨盤裝夾圓臺相對的側面為圓弧面，圓弧面上穿設有多個沿圓弧線排列的校正齒且校正齒能沿著圓弧面的徑向線方向移動，校正齒與校正座之間通過彈性件相連接。

校正齒與待加工的磨盤中磨塊一一對應，一般所有校正齒的數量與磨塊的數量相同。利用本磨盤焊接機焊接時，盤體安裝在磨盤裝夾圓臺上，磨塊排列在盤體的臺階上，校正齒與磨塊的根部中心正對，驅動機構驅動校正座水平靠近磨盤裝夾圓臺，在此過程中，校正齒與磨塊的根部相抵靠并推動磨塊向臺階內壁方向移動；當磨塊與臺階內壁相抵靠后，彈性件被壓縮。當磨塊的厚度較厚時，彈性件被壓縮的量較大；當磨塊的厚度較薄時，彈性件被壓縮的量較小；由此有效地忽略了磨塊的厚度精度較低的問題；換言之該位置校正裝置能將厚度大小不一的磨塊均抵壓在臺階內壁上。

與現有技術相比，本磨盤焊接機中的校正齒能夠運動，因而校正齒的齒尖所處圓弧面直徑大小可改變，進而使得本磨盤焊接機適合焊接一定直徑范圍內的磨盤，如磨盤焊接機適合焊接φ240mm～φ250mm的磨盤；而現有的磨盤焊接機僅適合焊接一個直徑尺寸的磨盤。

本磨盤焊接機中位置校正裝置具有制造方便以及制造成本低的優點。

附圖說明

圖1是實施例一中磨盤焊接機的立體結構示意圖。

圖2和圖3是位置校正裝置不同視角的立體結構示意圖。

圖4是位置校正裝置的剖視結構示意圖。