[發明專利]柔性顯示基板、顯示面板、顯示裝置及其制造方法有效
| 申請號: | 201810176625.1 | 申請日: | 2018-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN108461630B | 公開(公告)日: | 2022-08-16 |
| 發明(設計)人: | 馮丹丹;葉訢;胡小敘 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/00 | 分類號: | H01L51/00;H01L23/00;H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京華進京聯知識產權代理有限公司 11606 | 代理人: | 魏朋 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 顯示 面板 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種柔性顯示基板,其特征在于,
所述柔性顯示基板具有圖案化的第一表面以及與所述第一表面相背的第二表面,所述柔性顯示基板的第一表面用于形成器件,
所述柔性顯示基板的第一表面具有排成陣列的多個第一凸起結構,每兩個相鄰的所述第一凸起結構之間具有間隙;
所述柔性顯示基板的第二表面具有多個第二凸起結構,所述多個第二凸起結構與所述多個第一凸起結構錯位排列;
各個所述第一凸起結構在所述柔性顯示基板的第一表面上按照至少兩個方向排列為陣列,以使各個所述間隙連通并形成至少兩個方向上的凹槽,所述至少兩個方向之間的較小夾角為銳角。
2.根據權利要求1所述的柔性顯示基板,其特征在于,每個所述第一凸起結構的形狀包括多棱柱形、圓柱形、梯臺形、圓臺形以及錐形之一。
3.根據權利要求1或2所述的柔性顯示基板,其特征在于,所述柔性顯示基板包括:
由柔性材料制成的第一柔性層和第二柔性層,所述第一柔性層用于提供所述柔性顯示基板的第一表面,所述第二柔性層用于提供所述柔性顯示基板的第二表面;以及
位于所述第一柔性層和所述第二柔性層之間的用于阻隔液體和氣體的隔離層。
4.根據權利要求3所述的柔性顯示基板,其特征在于,所述隔離層的材料包括金屬氧化物、硅的氧化物、硅的氮化物中的一種或多種的混合物。
5.一種顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括如權利要求1至4任一項所述的柔性顯示基板。
6.一種顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置包括如權利要求5所述的顯示面板。
7.一種柔性顯示基板的制造方法,其特征在于,包括步驟:
提供載體基板;
在所述載體基板的承載表面上制備所述柔性顯示基板,所述柔性顯示基板具有相背的第一表面和第二表面,所述柔性顯示基板的第二表面與所述載體基板的承載表面相對;
將所述柔性顯示基板的第一表面圖案化,使得所述柔性顯示基板的第一表面具有多個第一凸起結構,每兩個相鄰的所述第一凸起結構之間存在間隙;以及
將所述柔性顯示基板與所述載體基板分離;
所述制造方法還包括:
在所述載體基板的承載表面上制備所述柔性顯示基板之前,在所述載體基板的承載表面上形成圖案層,使得所述柔性顯示基板的第二表面形成與所述圖案層互補的多個第二凸起結構,所述多個第二凸起結構與所述多個第一凸起結構錯位排列;
將所述柔性顯示基板的第一表面圖案化的步驟包括:
對所述柔性顯示基板的第一表面進行至少一次壓印制程,以形成所述多個第一凸起結構;
其中,所述至少一次壓印制程包括步驟:
對所述柔性顯示基板的第一表面進行第一次壓印制程,以在所述柔性顯示基板的第一表面形成多個沿第一方向延伸的第一凹槽;
對所述柔性顯示基板的第一表面進行第二次壓印制程,以在所述柔性顯示基板的第一表面形成多個沿第二方向延伸的第二凹槽,
其中,所述多個第一凹槽和所述多個第二凹槽交叉互連以在所述柔性顯示基板的第一表面上形成排列成陣列的所述多個第一凸起結構,所述第一方向與所述第二方向之間具有小于90度的夾角。
8.根據權利要求7所述的柔性顯示基板的制造方法,其特征在于,在所述載體基板的承載表面上制備柔性顯示基板的步驟包括:
在所述載體基板的承載表面上制備第一柔性層;
在所述第一柔性層上制備用于阻隔液體和氣體的隔離層;以及
在所述隔離層上制備第二柔性層。
9.根據權利要求7所述的柔性顯示基板的制造方法,其特征在于,所述載體基板的硬度大于所述柔性顯示基板的硬度。
10.根據權利要求7所述的柔性顯示基板的制造方法,其特征在于,所述柔性顯示基板的第一表面用于形成器件。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山國顯光電有限公司,未經昆山國顯光電有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810176625.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:硅基射頻電容及其制備方法
- 下一篇:柔性襯底、加工方法及裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





