[發(fā)明專利]一種電子產(chǎn)品真空均熱裝配焊接裝置及其焊接方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810175729.0 | 申請日： | 2018-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN108393552B | 公開（公告）日： | 2020-06-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 趙涌;曹向榮;黃浩遠;張亮;王立春 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海航天電子通訊設(shè)備研究所 |
| 主分類號： | B23K3/00 | 分類號： | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/008;B23K101/36 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電子產(chǎn)品 真空 均熱 裝配 焊接 裝置 及其 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種電子產(chǎn)品真空均熱裝配焊接裝置及其焊接方法，該焊接裝置包括加熱基座、導電壓條、熱壓模組和調(diào)阻模組。所述加熱基座用于定位待焊接電子產(chǎn)品，同時用于電子產(chǎn)品蓋板加熱；所述導電壓條用于壓緊加熱基座，并作為電極將電流導通到加熱基座上；所述熱壓模組安裝在加熱基座上，同時用于電子產(chǎn)品的盒體加熱；所述調(diào)阻模組安裝在熱壓模組上，所述調(diào)阻模組用于調(diào)節(jié)熱壓模組的溫度；所述加熱基座、熱壓模組在真空室內(nèi)導電同時加熱實現(xiàn)電子產(chǎn)品的均熱裝配焊接。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有焊接加熱均勻，焊接效率高、焊接質(zhì)量一致性好、焊接定位精度高、裝配過程產(chǎn)品無損傷、可靠性好、操作簡單、電加熱無污染、適合大批量生產(chǎn)等優(yōu)點。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品裝配焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種適用于航天領(lǐng)域的電子產(chǎn)品真空均熱裝配焊接裝置及其焊接方法。
背景技術(shù)
在高性能電子產(chǎn)品的組裝工藝中，一般要求電子產(chǎn)品的盒體與蓋板之間具有較高的焊透率，焊料不能發(fā)生氧化現(xiàn)象，以實現(xiàn)較好的產(chǎn)品性能，一般采用在真空環(huán)境下進行焊接。采用真空焊接時，焊料與熔化過程中沒有氧氣，盒體與蓋板的表面浸潤性好，因此會有較高的焊接質(zhì)量。目前常用的真空裝配焊接有三種方法，分別是真空電加熱板加熱、真空熱輻射加熱、真空汽相焊接加熱。
但目前的真空裝配焊接還存在以下缺點：
1、目前的真空電加熱板加熱無法進行立體均勻加熱，真空環(huán)境下傳熱效率低，如專利CN 102522343 A一種微器件真空封裝排氣裝置及方法，該種方法焊接過程中產(chǎn)品和電加熱板之間的熱傳遞界面接觸效果差，而且只能從一個面?zhèn)鳠幔瑐鳠嵝实停译娂訜岚咫娮韬茈y調(diào)節(jié)。
2、真空熱輻射加熱雖然能多熱源輻射，但是熱輻射效率低，加熱慢且溫度很難控制，如專利CN 102339655 B溫控可充氣真空輻射設(shè)備，熱輻射設(shè)備復雜，加熱效率低不適合大批量生產(chǎn)。
3、真空汽相焊是在抽完真空后，注入汽相液升溫成為氣體后加熱產(chǎn)品，該方法雖然能夠均勻加熱，但是注入汽相液后真空度會下降，影響焊接質(zhì)量，而且汽相液無法完全回收，對環(huán)境存在一定的污染。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)問題，本發(fā)明提出了電子產(chǎn)品真空均熱裝配焊接裝置及其焊接方法。
本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：
一種電子產(chǎn)品真空均熱裝配焊接裝置，其中電子產(chǎn)品包括盒體、焊料圈和蓋板，所述焊接裝置包括加熱基座、導電壓條、熱壓模組和調(diào)阻模組；
所述加熱基座用于定位待焊接電子產(chǎn)品，以及用于對所述蓋板進行加熱；
所述導電壓條用于壓緊所述加熱基座，并作為電極將電流導通到所述加熱基座上；
所述熱壓模組安裝在所述加熱基座上，以及用于對所述盒體進行加熱；
所述調(diào)阻模組安裝在所述熱壓模組上，用于調(diào)節(jié)所述熱壓模組的溫度；
所述加熱基座、所述加壓模組在真空室內(nèi)同時導電加熱來實現(xiàn)電子產(chǎn)品的均熱裝配焊接。
可選的，所述熱壓模組包括導電壓片、導電熱壓頭、彈簧、固定支架、導向加壓桿和導向限位螺釘；
所述固定支架為倒U型結(jié)構(gòu)；所述固定支架的一端設(shè)置所述導電壓片，另一端設(shè)置所述調(diào)阻模組，并沿著電勢差變化的方向安裝在所述加熱基座上；所述導向加壓桿貫穿所述固定支架，所述導電熱壓頭設(shè)置在所述導向加壓桿的底部，所述彈簧套接在位于下方的所述導向加壓桿上，所述導向限位螺釘設(shè)置在位于上方的所述導向加壓桿上；所述導電熱壓頭與所述導電壓片和所述調(diào)阻模組之間通過導線連接。
可選的，所述彈簧的一端連接在所述導電熱壓頭上，另一端連接所述固定支架；所述固定支架的頂部設(shè)置有導向槽，所述導向槽與所述導向限位螺釘?shù)男螤钕噙m配。
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