[發明專利]一種基于噴墨技術的LED顯示屏一體化面罩

在審

• 申請號: 201810175658.4
• 申請日: 2018-03-02
• 公開（公告）號: CN108182888A
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 龔文;邵鵬睿;沈振輝
• 申請（專利權）人: 深圳市晶臺股份有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 陳偉斌

本發明涉及LED顯示領域，更具體的是涉及一種基于噴墨技術的LED顯示屏一體化面罩。包括帶有IC的PCB基板，所述PCB基板的表面上設有若干COB顯示屏像素單元并通過封裝膠密封保護，其中，對帶有IC的PCB基板進行固晶、焊線；將焊線后的PCB基板進行模壓封膠；對封裝膠的膠體表面進行圖形化噴墨處理及油墨半固化，在COB顯示屏像素單元間形成一體化面罩；然后對油墨烘烤固化。本發明能夠解決COB顯示屏不同模組之間拼縫及色差問題，也可解決像素之間的竄光問題。

技術領域

本發明涉及LED顯示領域，更具體的是涉及一種基于噴墨技術的LED顯示屏一體化面罩。

背景技術

在小間距LED顯示領域，COB顯示屏成為市場的明星產品。隨著COB封裝技術的成熟，預計2020年COB將成為小間距試產的主流產品，市場份額60%以上。現有技術實現的COB產品，對竄光及模組的色差沒有較好的消除方法，導致在色差真實度上無法到達客戶端的要求。

發明內容

本發明采用噴墨技術實現一體化面罩，對COB封裝表面進行噴墨處理，實現一體化面罩，解決COB顯示屏不同模組之間拼縫及色差問題，也可解決像素之間的竄光問題。

為了實現上述目的，本發明提供如下的技術方案：

一種基于噴墨技術的LED顯示屏一體化面罩，包括帶有IC的PCB基板，所述PCB基板的表面上設有若干COB顯示屏像素單元并通過封裝膠密封保護，其中，對帶有IC的PCB基板進行固晶、焊線；將焊線后的PCB基板進行模壓封膠；對封裝膠的膠層表面進行圖形化噴墨處理及油墨半固化，在COB顯示屏像素單元間形成一體化面罩；然后對油墨烘烤固化。

在COB模組的表面采用噴印技術實現進行圖形化噴墨，使像素點之間實現虛擬面罩，可極大的減少了模組之間的色差問題，提高顯示對比度、逼真程度。

優選地，COB顯示屏像素單元間距為0.5mm-10mm，像素單元為紅光、綠光、藍光發光芯片組合而成，位于PCB基板表面并通過封裝膠密封保護，而油墨的寬度為0.02mm-1mm。根據COB顯示屏像素單元間距來對油墨的寬度進行調整，在進行圖形化噴墨時使油墨能很好地將像素單元隔開，使顯示屏在進行顯示時減少色差問題。

優選地，圖形化噴墨為“井”字型油墨，“井”油墨層位于封裝膠層表面。所述 “井”字型層可將單個像素單元隔開，也可將多個像素單元隔開。

優選地，所述封裝膠為透明、無色膠體，其透射率為75%-99%，透射率高，光衰減小，亮度高。

優選地，油墨包括UV固化油墨或UV半固化+熱固化油墨或熱固化油墨或其他深色油墨；油墨屬性可為字符油墨、防焊油墨、防蝕刻油墨等UV感光油墨。

本發明的有益效果是；本發明采用噴墨技術實現一體化面罩，對COB封裝表面進行噴墨處理，實現一體化面罩，解決COB顯示屏不同模組之間拼縫及色差問題，也可解決像素之間的竄光問題。

附圖說明

圖1為現有技術實現的COB正面結構示意圖。

圖2為本發明實施例1的正面結構示意圖。

圖3為本發明實施例1的側面結構示意圖。

圖4為本發明實施例2的正面結構示意圖。

圖5為本發明實施例2的側面結構示意圖。

圖中；“井”字虛擬面罩1、像素單元2、封裝膠3、PCB基板4。

具體實施方式