[發明專利]基于浮柵充放電的狀態非易失光開關及其制備方法有效
| 申請號: | 201810175506.4 | 申請日: | 2018-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN108538785B | 公開(公告)日: | 2020-09-15 |
| 發明(設計)人: | 周林杰;徐喆;陸梁軍;陳建平;劉嬌 | 申請(專利權)人: | 上海交通大學 |
| 主分類號: | H01L21/82 | 分類號: | H01L21/82;H01L27/105;H01L29/788 |
| 代理公司: | 上海恒慧知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人: | 張寧展 |
| 地址: | 200240 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 浮柵充 放電 狀態 非易失光 開關 及其 制備 方法 | ||
1.一種基于浮柵充放電的狀態非易失的光開關,其特征在于,由下到上依次為單晶硅襯底、二氧化硅埋層、單晶硅n型摻雜層、絕緣二氧化硅層、單晶硅浮柵層、氧氮氧隔離層、單晶硅p型摻雜層、二氧化硅上包層和金屬電極,光開關構成主要包括:
上層,所述的單晶硅p型摻雜層,中央為重摻雜,兩側為輕摻雜,所述的p型重摻雜中央與中央電極相連;
下層,所述的單晶硅n型摻雜層,分為左右不相連的兩部分,且每一部分的兩端為重摻雜,靠近中間的部分為輕摻雜,兩端的n型重摻雜區域分別與左電極、右電極相連;
中間層,即位于上層p型輕摻雜和下層n型輕摻雜的交疊區域之間的中間層自上而下依次是氧氮氧隔離層、單晶硅浮柵層和二氧化硅隔離層,所述的二氧化硅隔離層與所述的下層隔離,所述的氧氮氧隔離層與所述的上層隔離,以防止電子隧穿進入上層,所述的上層、中間層和下層的材料均為單晶硅,交疊區域構成兩個并行的光波導,以保證光信號傳輸的低損耗。
2.根據權利要求1所述的狀態非易失的光開關,其特征在于,所述的氧氮氧隔離層由二氧化硅-氮化硅-二氧化硅層構成。
3.根據權利要求1所述的狀態非易失的光開關,其特征在于,所述的單晶硅n型摻雜層厚度為50-200nm,位于整體結構的兩側,兩端連接電極處為n型重摻雜區域,濃度1019cm-3,靠近中間的部分為n型輕摻雜區域,濃度為1016-1018cm-3。
4.根據權利要求1所述的狀態非易失的光開關,其特征在于,所述的單晶硅P型摻雜層的重摻雜區域的濃度1019cm-3,兩側p型輕摻雜區的濃度為1016-1018cm-3。
5.根據權利要求1所述的狀態非易失的光開關,其特征在于,所述的二氧化硅隔離層是5-20nm的二氧化硅層。
6.根據權利要求1至5任一項所述的狀態非易失的光開關,其特征在于,所述的上層的單晶硅P型摻雜層成平板形,相應的氧氮氧隔離層、單晶硅浮柵層和二氧化硅隔離層均為平板形,所述的單晶硅n型摻雜層的左右不相連部分之間由二氧化硅絕緣層隔離,起到電學隔離作用,稱為平面浮柵結構的光開關。
7.根據權利要求1至5任一項所述的狀態非易失的光開關,其特征在于,所述的上層的單晶硅P型摻雜層成凹形,相應的氧氮氧隔離層、單晶硅浮柵層和二氧化硅隔離層成┐形或┌形并填充在所述的單晶硅n型摻雜層的左右兩不相連部分之間,稱為L型浮柵結構的光開關。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





