[發(fā)明專利]一種金屬件的電解拋光方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810175171.6
• 申請日: 2018-03-02
• 公開（公告）號: CN108396368B
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發(fā)明（設計）人: 宋長江;王必磊;申正焱;李志明;翟啟杰
• 申請（專利權）人: 上海大學
• 主分類號: C25F3/16
• 分類號: C25F3/16
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 王戈

本發(fā)明公開一種金屬件的電解拋光方法，包括：采用導電銀漆將導電板與金屬件粘接；對粘接后的整體進行干燥；將干燥后的整體放入冷鑲嵌模具，將冷鑲嵌料液體倒入冷鑲嵌模具中進行澆注，直至淹沒金屬件，對冷鑲嵌料液體進行固化，得到鑲嵌有金屬件的冷鑲嵌料固體；對所得固體的頂面和底面用砂紙打磨至金屬件頂面和導電板底面露出；將打磨后的鑲嵌有金屬件的冷鑲嵌料固體露出的金屬件頂面與電解液接觸，在露出的導電板底面連接電源，對露出的金屬件頂面進行電解拋光，得到電解拋光后的金屬件。本發(fā)明提供的方法，能夠使電解拋光過程中金屬件表面電流密度分布均勻，顯著提高了金屬件的拋光質量，能夠得到表面更加光滑整潔的金屬件。

技術領域

本發(fā)明涉及電解拋光試樣制備技術領域，特別是涉及一種金屬件的電解拋光方法。

背景技術

電解拋光是以金屬件為陽極，電解液為陰極，兩極同時放入電解液槽中，以達到改善金屬件表面微觀幾何形狀和降低金屬件表面顯微粗糙程度目的的一種工藝方法。電解拋光工藝利用電化學陽極溶解的原理，相比機械拋光工藝具有效率高和去表面應力等優(yōu)點，常被用于金屬制件及實驗用樣品制備。電解拋光工藝可以有效去除金屬件表面由于機械磨拋產生的應力層，拋光后的金屬件表面質量較高，可以用于各種揭示材料內部真實性質的測試，如納米壓痕測試和電子背散射衍射(Electron BackscatteredDiffraction，EBSD)等。影響電解拋光質量的因素包括電流密度、電解液類型、金屬組織等，其中電流密度很大程度上影響了拋光質量。

現(xiàn)有技術中，納米壓痕和EBSD等測試用金屬件常用的電解拋光方法是噴泉式電解拋光，一般是以導線直接與金屬件連接，選擇適合的電壓、溫度參數(shù)直接對金屬件進行電解拋光。但是由于細導線與金屬件連接時兩者的接觸面積較小，導致拋光過程中金屬件表面電流密度分布不均勻，金屬件的拋光質量不穩(wěn)定，易出現(xiàn)表面粗糙、有白點等拋光問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明為了使電解拋光過程中金屬件表面電流密度分布均勻，確保金屬件的拋光質量，提供一種金屬件的電解拋光方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下方案：

一種金屬件的電解拋光方法，包括：

選取金屬件；

選取導電板；

采用導電銀漆將所述導電板與所述金屬件粘接；

對用所述導電銀漆粘接后的所述導電板和所述金屬件整體進行干燥；

將干燥后的所述導電銀漆粘接的所述導電板和所述金屬件整體放入冷鑲嵌模具，所述導電板粘接所述金屬件的面相對的另一面緊貼所述冷鑲嵌模具的底部，將冷鑲嵌料液體倒入所述冷鑲嵌模具中進行澆注，直至淹沒所述金屬件，對所述冷鑲嵌料液體進行固化，得到鑲嵌有金屬件的冷鑲嵌料固體；

對所述冷鑲嵌料固體的頂面和底面用砂紙打磨至所述金屬件頂面和所述導電板底面露出，得到打磨后的冷鑲嵌料固體；

將所述打磨后的冷鑲嵌料固體露出的金屬件頂面與電解液接觸，在露出的導電板底面連接電源，對所述露出的金屬件頂面進行電解拋光，得到電解拋光后的金屬件。

可選的，所述選取金屬件，具體包括：

選取拋光面積≤16mm²且厚度≤3mm的金屬件；

所述拋光面積為所述金屬件頂面的面積。

可選的，所述選取導電板，具體包括：

選取頂面面積在300mm²～600mm²之間且頂面面積完全覆蓋所述金屬件底面的導電板。

可選的，所述導電板具體包括純銅、純鋁或純銀板。