[發明專利]一種封裝外殼釬焊模具及釬焊方法

有效

• 申請號: 201810175019.8
• 申請日: 2018-03-02
• 公開（公告）號: CN108422059B
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 牛麗娜;杜少勛;閆曉陽;張磊
• 申請（專利權）人: 河北中瓷電子科技股份有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K1/00
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 李榮文

1.一種封裝外殼釬焊模具，其特征在于，包括用于整體裝配封裝外殼的底座釬焊模具，所述底座釬焊模具包括底限位部和側限位部，所述側限位部與底限位部一端連接；所述底限位部包括底板，所述底板內設有連通一側面的截面為矩形的底盤墻體凹槽，所述底盤墻體凹槽連通所述底板的上表面，所述底盤墻體凹槽頂部兩側為引線支撐面；所述引線支撐面靠近底盤墻體凹槽的一側設有陶瓷件限位槽；所述側限位部包括設置于底板未被底盤墻體凹槽連通一側的相互連接的墻體組件擋塊和封口環限位塊，所述墻體組件擋塊和封口環限位塊對稱設置在底盤墻體凹槽一端的兩側；對稱設置的所述墻體組件擋塊與底板形成光纖管支撐槽；所述底板未被所述底盤墻體凹槽連通一側的上表面和所述底盤墻體凹槽上表面之間的垂直距離與光纖管下緣和所述底盤墻體凹槽上表面之間的垂直距離相等。

2.根據權利要求1所述的封裝外殼釬焊模具，其特征在于，所述封裝外殼釬焊模具還包括用于將封裝外殼與所述底座釬焊模具壓緊的壓塊。

3.根據權利要求2所述的封裝外殼釬焊模具，其特征在于，所述封裝外殼釬焊模具還包括光纖管釬焊模具，所述光纖管釬焊模具包括多個成陣列形式分布的墻體凹槽，相鄰所述墻體凹槽相互獨立。

4.根據權利要求3所述的封裝外殼釬焊模具，其特征在于，所述封裝外殼釬焊模具還包括引線釬焊模具，所述引線釬焊模具包括多個成陣列形式分布的引線焊接凹槽，相鄰所述引線焊接凹槽互相獨立；所述引線焊接凹槽包括連通的引線凹槽和陶瓷件凹槽，所述陶瓷件凹槽深度大于引線凹槽深度。

5.根據權利要求4所述的封裝外殼釬焊模具，其特征在于，所述封裝外殼釬焊模具還包括陶瓷件定位塊，所述陶瓷件定位塊為金屬材質。

6.根據權利要求2所述的封裝外殼釬焊模具，其特征在于，所述底座釬焊模具和壓塊采用石墨材料。

7.利用權利要求5所述的封裝外殼釬焊模具的釬焊方法，其特征在于，包括步驟：

1)將封裝外殼的底盤放置在底座釬焊模具的底盤墻體凹槽中，并在所述底盤與墻體連接的位置放入焊料；

2)將封裝外殼的墻體組件放置在所述底座釬焊模具的底盤墻體凹槽和光纖管支撐槽中，并使所述墻體與底盤的上表面連接；

3)將封裝外殼的陶瓷件組件放置在所述底座釬焊模具的陶瓷件限位槽和引線支撐面上，并在所述陶瓷件組件與墻體之間放入所述焊料；

4)將所述焊料放置在所述墻體與封口環連接處，并放入所述封口環；

5)將壓塊壓接在所述封口環上，并將所述底座釬焊模具和壓塊放入釬焊爐中。

8.根據權利要求7所述的釬焊方法，其特征在于，所述步驟2)包括：

將封裝外殼的墻體放置在光纖管釬焊模具的墻體凹槽中，所述墻體設有光纖管孔的一側豎直向上；

將封裝外殼的光纖管一端與所述光纖管孔連接，并在所述光纖管孔處放置所述焊料；

將所述光纖管釬焊模具放入釬焊爐中。

9.根據權利要求7所述的釬焊方法，其特征在于，所述步驟3)包括：

將封裝外殼的陶瓷件放置在引線釬焊模具的陶瓷件凹槽中；

將封裝外殼的引線放置在引線釬焊模具的引線凹槽中，并在所述引線與陶瓷件之間放入所述焊料；

將所述引線釬焊模具放入釬焊爐中。

10.根據權利要求7所述的釬焊方法，其特征在于，所述步驟3)還包括：

將陶瓷件定位塊放置在所述墻體組件兩側的所述陶瓷件組件之間。