[發(fā)明專利]釓線材、金屬覆蓋釓線材、熱交換器及磁制冷裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810174821.5 | 申請日: | 2018-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN108981224A | 公開(公告)日: | 2018-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 野村隆次郎;木嵜剛志;上野晃太;竹內(nèi)勝彥;近藤正裕;石川幸毅 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社藤倉 |
| 主分類號: | F25B21/00 | 分類號: | F25B21/00;F28F21/08;C22C28/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;舒艷君 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 線材 磁制冷裝置 熱交換器 維式硬度 磁制冷 金屬 覆蓋 | ||
本發(fā)明提供磁制冷能力提高的釓線材,且提供含有釓作為主要成分且維式硬度HV為120以下的釓線材。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及含有釓作為主要成分的釓線材、使用釓線材的金屬覆蓋釓線材、熱交換器以及磁制冷裝置。
背景技術(shù)
利用磁熱效應(yīng)的磁制冷技術(shù)正被研究。作為有前途的磁制冷技術(shù)之一,舉出AMR(Active Magnetic Refrigeration:主動式磁制冷)循環(huán)。在這種磁制冷技術(shù)中,通過增加磁制冷材料的表面積提高從磁制冷材料向制冷劑的熱交換效率的方法,或者通過確保制冷劑的流路來減少壓力損失的方法,作為高效化、高輸出化的方法是有效的。在這種磁制冷技術(shù)中使用的磁制冷材料通常是粒狀,通過將這種粒狀的磁制冷材料插入筒狀的殼體使其成為熱交換器,使用這種熱交換器的磁制冷裝置被提出來(例如參照專利文獻(xiàn)1)。另一方面,作為磁制冷材料,通常使用粒狀,但提出了將其加工為圓柱狀(線狀)來實(shí)現(xiàn)高效化、高輸出化的方法(例如參照專利文獻(xiàn)2)。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2010-77484號公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特開2013-64588號公報(bào)
另一方面,長期以來,公知作為稀土類金屬的釓為磁制冷材料,由于其加工也容易,所以其應(yīng)用于利用磁熱效應(yīng)的磁制冷技術(shù)中備受期待。另外,如上述專利文獻(xiàn)2記載那樣,在將這種含釓的磁制冷材料加工為圓柱狀(線狀)并將其插入筒狀的殼體由此成為熱交換器時(shí),能夠充分確保制冷劑的流路,由此能夠減少壓力損失,結(jié)果能夠某種程度提高磁制冷效率,但希望能更加提高磁制冷效率,特別是提高釓線材本身的磁制冷能力。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供磁制冷能力提高的釓線材。另外,本發(fā)明的目的在于提供在這種釓線材的外周設(shè)置有由其它金屬構(gòu)成的覆層的金屬覆蓋釓線材、使用這種釓線材與金屬覆蓋釓線材的熱交換器以及磁制冷裝置。
[1]本發(fā)明的釓線材含有釓作為主要成分,特征在于,維式硬度(HV)為120以下。
[2]在上述發(fā)明中能夠構(gòu)成為,含氟原子以及/或者氯原子的偏析相的平均粒徑為2μm以下。
[3]在上述發(fā)明中能夠構(gòu)成為,粒徑為5μm以上的含氟原子以及/或者氯原子的偏析相的存在密度為4.7×10-5個(gè)/μm2以下。
[4]在上述發(fā)明中能夠構(gòu)成為,釓線材的直徑小于0.5mm。
[5]本發(fā)明的金屬覆蓋釓線材的特征在于,在上述本發(fā)明的釓線材的外周設(shè)置有將釓以外的金屬作為主要成分的覆層。
[6]本發(fā)明的熱交換器的特征在于,具備:
多個(gè)線材,它們由磁制冷材料構(gòu)成;以及
殼體,其填充有多個(gè)上述線材,
上述線材是上述本發(fā)明的釓線材或者上述本發(fā)明的金屬覆蓋釓線材。
[7]本發(fā)明的磁制冷裝置的特征在于,具備上述本發(fā)明的熱交換器。
【發(fā)明的效果】
根據(jù)本發(fā)明,能夠提供磁制冷能力提高的釓線材。另外,根據(jù)本發(fā)明,也能夠提供在這種釓線材的外周設(shè)置有由其它金屬構(gòu)成的覆層的金屬覆蓋釓線材、使用這種釓線材以及金屬覆蓋釓線材得到并且熱交換效率優(yōu)異的熱交換器以及磁制冷裝置。
附圖說明
圖1是表示具備本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的MCM熱交換器的磁制冷裝置的整體結(jié)構(gòu)的圖。
圖2是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的MCM熱交換器的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。
圖3中的(A)是實(shí)施例1的模鍛加工件的反射電子像。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會社藤倉,未經(jīng)株式會社藤倉許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810174821.5/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





