[發明專利]一種電路板組件及電子裝置

有效

• 申請號: 201810173128.6
• 申請日: 2018-03-01
• 公開（公告）號: CN108461944B
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發明（設計）人: 冉可
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01R12/70
• 分類號: H01R12/70;H01R12/71
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 賈鳳濤

本申請公開了一種電路板組件及電子裝置，電路板組件包括：電路板；BTB連接器，設置在電路板上；壓板結構，包括壓板，壓板包括壓板主體和設置在壓板主體相對兩端的第一連接部和第二連接部，其中：壓板主體抵頂在BTB連接器上；第一連接部和第二連接部固定在電路板上，并且第一連接部包括連接主體以及位于連接主體兩側且間隔設置的子連接部，連接主體和兩個子連接部形成開口，其中，兩個子連接部固定連接在一起，用于提高兩個子連接部的平整度。因此，本申請可達到節省電路板的目的且加強兩個子連接部穩定性。

技術領域

本申請涉及電子設備板對板連接器固定結構的技術領域，特別是涉及一種電路板組件及電子裝置。

背景技術

手機、平板電腦等終端電子裝置通常需要將兩個或者多個電路板通過BTB(BoardTo?Board，板對板)連接器進行連接。例如，在手機結構中，承載或連接有功能元件的子電路板通常經過BTB連接器電連接于主板，然而BTB連接器通常存在不穩固的問題，使得子電路板與主板容易斷開連接。現有技術中常用的做法是通過壓板結構蓋設在BTB連接器上，而由于增加了用于固定BTB的壓板，使得設置其他元件的空間就顯得更為狹小，從而不利于電子設備的整體布局。

發明內容

一方面，本申請實施方式提供了一種電路板組件包括：電路板；

BTB連接器，設置在所述電路板上；

壓板結構，包括壓板，所述壓板包括壓板主體和設置在所述壓板主體兩端的第一連接部和第二連接部，其中：

所述壓板主體抵頂在所述BTB連接器上；

第一連接部和所述第二連接部固定在所述電路板上，并且所述第一連接部包括連接主體以及位于所述連接主體兩側且間隔設置的子連接部，所述連接主體和兩個所述子連接部形成開口，其中，兩個所述子連接部固定連接在一起，用于提高兩個所述子連接部的平整度。

另一方面，本申請實施方式還提供了一種電子裝置，電子裝置包括前文所述的電路板組件。

本申請實施方式的壓板的第一連接部包括連接主體以及位于連接主體兩側且間隔設置的子連接部，連接主體和兩個子連接部形成開口，由此電路板上的其他元件可以充分利用該開口的位置，例如，可在電路板位于開口附近的位置設置電路元件，電路元件高于電路板的部分位于開口的位置，從而可以實現充分布局的目的。

此外，兩個子連接部固定連接在一起，提高兩個子連接部的平整度，加強兩個子連接部的穩定性。

附圖說明

圖1是本申請第一實施方式提供的一種電路板組件的結構示意圖；

圖2是圖1所示的電路板組件的第一連接部的放大結構示意圖；

圖3是本申請第二實施方式提供的一種電路板組件的結構示意圖；

圖4是圖3所示的電路板組件的第一連接部的放大結構示意圖；

圖5是本申請第三實施方式提供的電路板組件的第一連接部的放大結構示意圖；

圖6是本申請第四實施方式提供的電路板組件的第一連接部的放大結構示意圖；

圖7是本申請第五實施方式提供的電路板組件的第一連接部的放大結構示意圖；

圖8是本申請第六實施方式提供的電路板組件的第一連接部的放大結構示意圖；

圖9是本申請第七實施方式提供的電路板組件的結構示意圖；

圖10是圖9所示的電路板組件的第二連接部與連接件以及限位件的結構示意圖；

圖11是本申請第八實施方式提供的第二連接部與連接件的結構示意圖；

圖12是本申請第九實施方式提供的電路板組件的結構示意圖；