[發明專利]一種設置補償室的平板式微型環路熱管

有效

• 申請號: 201810172282.1
• 申請日: 2017-02-15
• 公開（公告）號: CN108463094B
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 郭春生;年顯勃;曲芳儀;陳子昂
• 申請（專利權）人: 山東大學
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02;F28D15/04
• 代理公司: 青島清泰聯信知識產權代理有限公司 37256
• 代理人: 張媛媛

1.一種平板式微型環路熱管，包括主板和上蓋板，所述上蓋板與主板封裝在一起，所述主板包括蒸發室、冷凝室，蒸發室和冷凝室之間連接蒸汽管道和液體管道，其特征在于，所述環路熱管還包括液體補償室，所述液體補償室與蒸發室和液體管道接合處連通；所述蒸發室內設置多孔介質薄片，將薄片使用過盈配合安裝到微型環路熱管主板的蒸發室處，多孔介質薄片上表面不能超過主板上表面；

上蓋板上設置空腔，所述空腔設置在與多孔介質薄片相對的位置，所述空腔與蒸汽管道連通，所述的多孔介質薄片的孔隙率為K，多孔介質薄片的厚度為H1，所述空腔的厚度為H2，則滿足如下條件：H2＝a*Ln(K*H1)-b，其中200<a<210，760<b<770；

140μm<H2<240μm；80μm<K*H1<130μm。

2.如權利要求1所述的環路熱管，其特征在于，所述蒸發室內設置多孔介質薄片。

3.如權利要求2所述的環路熱管，其特征在于，多孔介質薄片是鎳基多孔介質薄片。

4.如權利要求1所述的環路熱管，其特征在于，H1＝c*H2，0.7<c<0.8。

5.如權利要求2所述的環路熱管，其特征在于，上蓋板上設置空腔，所述空腔設置在多孔介質薄片相對的位置，所述空腔與蒸汽管道連通。