[發明專利]涂布裝置和涂布膜的制造方法

有效

• 申請號: 201810172214.5
• 申請日: 2018-03-01
• 公開（公告）號: CN108686884B
• 公開（公告）日: 2021-12-14
• 發明（設計）人: 道平創;三宅雅士
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: B05C1/08
• 分類號: B05C1/08;B05C1/12;B05C13/00;B05D1/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明涉及涂布裝置和涂布膜的制造方法。涂布裝置包括：涂布輥，其在外周面具有凹部；以及供給部，其向所述涂布輥的外周面供給所述涂布液，該涂布裝置構成為，通過使所述涂布輥以所述外周面向與被涂布物的移動方向相反的方向移動的方式旋轉同時使被向所述凹部供給的涂布液與所述被涂布物接觸，從而將所述涂布液涂布于所述被涂布物而形成涂布膜，所述涂布輥的外徑為60mm～80mm，所述涂布輥的旋轉速度的值與所述被涂布物的移動速度的值的差為0m/每分鐘～60m/每分鐘。

技術領域

本發明涉及涂布裝置和涂布膜的制造方法。

背景技術

以往，作為涂布裝置，例如，公知有一種凹版涂布裝置，該凹版涂布裝置包括用于向片構件等被涂布物涂布涂布液而形成涂布膜的涂布輥。

這種凹版涂布裝置包括：圓柱狀的涂布輥，其在外周面具有凹部；以及供給部，其向涂布輥的外周面供給涂布液。該凹版涂布裝置構成為，通過使被向涂布輥的外周面供給的涂布液與被涂布物接觸同時使涂布輥旋轉，從而將涂布液連續地涂布于被涂布物。

在該凹版涂布裝置中，供給的涂布液進入涂布輥的外周面的凹部，使外周面的一部分與被涂布物接觸同時使涂布輥旋轉。由此，與被涂布物相接觸的外周部的涂布液被涂布到被涂布物上。另外，在該凹版涂布裝置中，涂布液自涂布輥的外周面轉印并涂布到被涂布物上，使涂布輥進一步旋轉。并且，自供給部向在凹部內出現空隙的外周面供給涂布液。

作為這樣的涂布裝置，提出一種包括具有45mm～150mm的外徑的涂布輥的涂布裝置。采用該涂布裝置，涂布輥的外徑較小，與此對應地，在自涂布液被向涂布輥的凹部供給到涂布液被轉印至被涂布物為止的期間內，涂布液暴露在外部空氣中的時間變短。由此，即使在使用容易干燥的涂布液的情況下，也能夠抑制涂布性能的降低(參照專利文獻1)。

另外，作為上述那樣的涂布裝置，提出如下一種涂布裝置，其包括具有40mm～55mm的外徑的涂布輥和向該涂布輥的凹部供給涂布液的供給部，該供給部具有：刮刀，其在涂布輥的旋轉方向下游側密封涂布液且將附著于涂布輥的多余的涂布液去除；以及密封板，其在涂布輥的旋轉方向上游側密封涂布液。采用該涂布裝置，即使涂布輥的外徑較小，也能夠利用涂布輥將涂布液均勻地涂布在被涂布物上(參照專利文獻2)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014－226637號公報

專利文獻2：日本特開2002－186888號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，在專利文獻1、2所記載的涂布裝置中，存在已涂布的涂布液(即涂布膜)產生條紋、不均勻這樣涂布不良的情況，很難說能夠充分且穩定地進行涂布。另外，當欲抑制該涂布不良時，需要在較小的范圍內設定涂布條件。

另一方面，存在在被涂布物被輸送至涂布輥的期間在該被涂布物附著有異物的情況，當如此以附著有異物的狀態進行涂布時，異物會混入到涂布液中，從而得到品質降低的涂布物。因此，希望去除這樣的異物。

本發明的課題在于，鑒于上述情況而提供能夠一邊抑制涂布不良一邊將涂布液涂布于被涂布物、并且還能夠通過涂布來去除異物的涂布裝置和涂布膜的制造方法。

用于解決問題的方案