[發(fā)明專利]一種微距型多頻、高低混頻濾波排插件

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810171680.1
• 申請(qǐng)日: 2018-03-01
• 公開（公告）號(hào): CN108321473A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張志偉;任志松;蔣譽(yù)錕;陳倫平;王卜超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都宇鑫洪科技有限公司
• 主分類號(hào): H01P1/20
• 分類號(hào): H01P1/20
• 代理公司: 成都弘毅天承知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51230
• 代理人: 徐金瓊

本發(fā)明公開了一種微距型多頻、高低混頻濾波排插件，涉及濾波排插件領(lǐng)域；其包括中部均勻設(shè)有微距小孔的接地板、焊接在小孔處實(shí)現(xiàn)多頻和混頻濾波的管狀電容和貫穿管狀電容的插針，所述管狀電容采用多種容量、基材可實(shí)現(xiàn)混頻的陶瓷管狀電容，所述管狀電容通過焊膏固定于接地板小孔處；本發(fā)明解決了現(xiàn)有排插件因采用片狀電容無(wú)法混頻和單獨(dú)使用、機(jī)器擠制體積大不便于小型化的問題，達(dá)到了實(shí)現(xiàn)多頻濾波、混頻濾波、體積小、集成度高可單獨(dú)使用的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及濾波排插件領(lǐng)域，尤其是一種微距型多頻、高低混頻濾波排插件。

背景技術(shù)

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，電氣設(shè)備越來(lái)越追求小型化、輕型化和多功能化；系統(tǒng)對(duì)抗電磁干擾的要求越來(lái)越高，為了既能達(dá)到系統(tǒng)電磁兼容的效果又能減小體積，對(duì)電路板模塊進(jìn)行電磁兼容處理和小型化是目前需要亟待解決的問題；濾波排插件因體積小和應(yīng)用方便，已被運(yùn)用在電路板模塊和連接器上。目前傳統(tǒng)的單排或雙排濾波排插件的插針間距最小為0.9mm，排距最小為1.1mm，插針間距無(wú)法達(dá)到0.635mm；受現(xiàn)有工藝制作的限制，其濾波排插件的濾波元件用的是單一容量的管式電容或片式電容，其中電容一電極焊接在插針上，另外一電極焊接在帶孔的薄接地板上，其結(jié)構(gòu)無(wú)法灌包封料，存在以下缺點(diǎn)：(一)因采用機(jī)器擠制間距太小容易斷裂，因此成品體積大、排數(shù)少、插針間距大；(二)采用機(jī)器擠制的擠制管相同體積下容量單一，無(wú)法作成多頻濾波集成；(三)管式電容的接地板采用薄銅片，沒有灌包封材料，導(dǎo)致在外力作用下易損壞，無(wú)法防潮防腐，易造成濾波排插件失效；(四)現(xiàn)有濾波排插都是采用片狀電容實(shí)現(xiàn)單頻，只能結(jié)合連接器使用，無(wú)法單獨(dú)使用，且體積大，無(wú)法實(shí)現(xiàn)小型化和輕型化。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于：本發(fā)明提供了一種微距型多頻、高低混頻濾波排插件，解決了現(xiàn)有排插件因采用片狀電容無(wú)法混頻和單獨(dú)使用、機(jī)器擠制體積大不便于小型化的問題。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種微距型多頻、高低混頻濾波排插件，包括中部均勻設(shè)有微距小孔的接地板、焊接在小孔處實(shí)現(xiàn)多頻和混頻濾波的管狀電容和貫穿管狀電容的插針。

優(yōu)選地，所述管狀電容采用多種容量、基材可實(shí)現(xiàn)混頻的陶瓷管狀電容，所述管狀電容通過焊膏固定于接地板小孔處。通過改變?nèi)萘繉?shí)現(xiàn)多頻，通過基材實(shí)現(xiàn)高、中、低頻混頻，將小體積的管狀電容焊接在接地板的小孔處，便于形成獨(dú)立元件，促進(jìn)小型化。

優(yōu)選地，所述陶瓷管狀電容直徑為0.56mm，所述插針直徑為0.2mm。采用手工制作，體積小，避免機(jī)器擠制導(dǎo)致的體積大的缺點(diǎn)，促進(jìn)提高集成度，實(shí)現(xiàn)排插件的小型化。

優(yōu)選地，所述接地板采用多排共用雙腔接地板，所述小孔間距為0.635mm，用于實(shí)現(xiàn)集成濾波組件。雙腔多排實(shí)現(xiàn)共用，利于留出灌封空間提升機(jī)構(gòu)強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)排插件的高集成度。

優(yōu)選地，所述接地板腔體內(nèi)設(shè)置有防止電容損壞和加強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的包封料。腔體內(nèi)灌封包封料，既可以提高絕緣，防水、氣密、酸性或腐蝕性氣候環(huán)境等，又可以保護(hù)電容，防外力損壞。

綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果是：

1.本發(fā)明通過采用可混頻的基材，實(shí)現(xiàn)高頻、中頻和低頻濾波，避免了現(xiàn)有片狀電容只能單頻濾波的缺點(diǎn)，電容以及接地板實(shí)現(xiàn)集成化，便于直接使用和提高生產(chǎn)合格率，解決了現(xiàn)有排插件因采用片狀電容無(wú)法混頻和單獨(dú)使用、機(jī)器擠制體積大不便于小型化的問題，達(dá)到了實(shí)現(xiàn)多頻濾波、混頻濾波、體積小、集成度高可單獨(dú)使用的效果；

2.本發(fā)明的電容通過手工制作采用卷繞工藝集成多種容量的陶瓷管狀電容，實(shí)現(xiàn)相同體積下不同的電容量，實(shí)現(xiàn)多頻濾波；

3.本發(fā)明的排插件在生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)邊檢測(cè)邊集成，生產(chǎn)質(zhì)量可控，集成度高，可直接作為陣列板使用，也可作連接器的濾波組件，使用范圍管，避免了現(xiàn)有的排插件必須配合連接器才能使用的缺點(diǎn)；