[發明專利]一種抗熱老化散熱LED燈的制造方法

在審

• 申請號: 201810170336.0
• 申請日: 2018-03-01
• 公開（公告）號: CN108533982A
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 顧孫祥
• 申請（專利權）人: 海寧市強盛燈泡有限公司
• 主分類號: F21K9/90
• 分類號: F21K9/90;B23P19/00;C09D4/06;C09D7/61;C09D7/63;F21Y115/10
• 代理公司: 嘉興永航專利代理事務所(普通合伙) 33265
• 代理人: 蔡鼎

本發明提供了一種抗熱老化散熱LED燈的制造方法，屬于LED技術領域。它解決了現有技術中生產效率低的問題。本抗熱老化散熱LED燈的制造方法，該抗熱老化散熱LED燈包括底座和底座相連接的燈體，燈體內設有LED燈片，LED燈片包括PCB板和設置在PCB板上的若干燈珠，燈體上具有抗熱老化散熱層，底座上還設有控制電路組件；制造方法包括以下步驟：a、底座沖壓成型：通過一種LED燈加工裝置將原料沖壓成底座；b、制備抗熱老化散熱層:從市場上選擇與底座相匹配的燈體，通過涂料機在燈體上涂上抗熱老化散熱涂料；c、LED燈片制造；d、控制電路組件選擇；e、裝配成型。本發明具有提高生產效率的優點。

技術領域

本發明屬于LED燈技術領域，涉及一種抗熱老化散熱LED燈的制造方法。

背景技術

近些年來LED技能作為新一代照明技能受到了廣泛注重，LED功率加大，散熱疑問也就越來越被人注重。目前大部分采用導熱膠解決LED燈散熱問題，但是其所使用的材料存在耐溫與耐老化較差以及對基材粘接力小、散熱效果不佳和操作不便的技術問題，難以滿足人們對LED燈散熱的要求。

LED燈是一塊電致發光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。與傳統光源的發光效果相比，LED光源是低壓微電子產品，成功地融合了計算機技術、網絡通信技術、圖像處理技術和嵌入式控制技術等。傳統LED燈中使用的芯片尺寸為0.25mm×0.25nm，而照明用LED的尺寸一般都要在1.0mm×1.0mm以上。LED裸片成型的工作臺式結構、倒金字塔結構和倒裝芯片設計能夠改善其發光效率，從而發出更多的光。LED封裝設計方面的革新包括高傳導率金屬塊基底、倒裝芯片設計和裸盤澆鑄式引線框等，采用這些方法都能設計出高功率、低熱阻的器件，而且這些器件的照度比傳統LED產品的照度更大。目前我國使用的加工裝置多為大型沖壓機械，不能夠很好的應用于LED燈具生產。

發明內容

本發明的目的是針對現有的技術存在上述問題，提出了一種抗熱老化散熱LED燈的制造方法，本發明具有制造質量好的特點。

本發明的目的可通過下列技術方案來實現：一種抗熱老化散熱LED燈的制造方法，該抗熱老化散熱LED燈包括底座和底座相連接的燈體，所述的燈體內設有LED燈片，所述的LED燈片包括PCB板和設置在PCB板上的若干燈珠，所述的燈體上具有抗熱老化散熱層，所述的底座上還設有控制電路組件；

所述的制造方法包括以下步驟：

a、底座沖壓成型：通過一種LED燈加工裝置將原料沖壓成底座；

b、制備抗熱老化散熱層:從市場上選擇與底座相匹配的燈體，通過涂料機在燈體上涂上抗熱老化散熱涂料；

c、LED燈片制造：將LED燈珠通過涂膠機和氣槍裝配至PCB板上；

d、控制電路組件選擇：從市場上采購相匹配的控制電路組件；

e、裝配成型：將LED燈片引出的導線連接到控制電路組件上，將控制電路組件固定在底座上，將燈體與底座相固定。

所述的抗熱老化散熱涂料由下列重量份的原料制成：E-12環氧樹脂45、乙烯基三胺DETA 6、三烯丙基異三聚氰酸酯5、防老劑MB3、氨丙基三乙氧基硅烷7、納米二氧化硅4、金剛砂粉末3、檸檬油3、異氰脲酸三縮水甘油酯9、氮化硼3、納米空心微珠4、乙酸乙酯25、硼化二鉬4、氮化鋁粉末18、成膜助劑6。

所述的燈體與底座的固定方式為粘貼膠固定。