[發明專利]一種微型無人機無線控制系統

有效

• 申請號: 201810170053.6
• 申請日: 2018-03-01
• 公開（公告）號: CN108280981B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 陳虹宇
• 申請（專利權）人: 四川智慧鷹航空科技有限公司
• 主分類號: G08C17/02
• 分類號: G08C17/02;H04B1/40
• 代理公司: 北京天奇智新知識產權代理有限公司 11340
• 代理人: 楊春

1.一種微型無人機無線控制系統，包括控制單元、指令輸入單元、信號收發模塊和電源模塊，所述控制單元接收指令輸入單元輸入的無線控制指令，并控制信號收發模塊進行數據和指令的收發，所述電源模塊為所述控制單元、指令輸入單元和信號收發模塊供電；

所述信號收發模塊包括數據接口、數字信號處理器、調制/解調電路、存儲單元、信號預處理模塊以及微帶天線陣列，所述數據接口用于連接外部數據源用于調試，所述數字信號處理器與所述調制/解調電路、存儲單元和信號預處理模塊相連，所述調制/解調電路、信號預處理模塊以及微帶天線陣列依次連接，所述存儲單元連接所述調制/解調電路的輸出端；

所述數據接口為IEEE1394接口；

所述調制/解調電路包括調相方式的調制/解調模塊；

其特征在于，所述微帶天線設有第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板彼此相對設置，第一基板上表面和第二基板上下表面均敷有導體材料；在第一基板上表面設置有倒L形貼片，短邊長為0.03～0.1mm，長邊長為0.06～0.15mm，拐角呈鈍角；在所述倒L形貼片中心處以一條對角線為軸設置有環形隙縫，隙縫的長為0.08～0.2mm，寬為0.06～0.17mm；在所述倒L形貼片四邊的中點向內開圓形隙縫，隙縫的半徑為0.05～0.08mm；在第二基板上表面設置帶開槽和切角的倒T形貼片，在該倒T形貼片四邊的中點設有向內的長方形隙縫，隙縫的長為0.02mm～0.04mm，寬為0.01～0.02mm；

所述第一基板和第二基板的介電常數為18；

所述導體材料為銀；

所述第一基板和第二基板的厚度為1.8～3mm；

所述信號預處理模塊包括：第一電源VDD、第二電源VCC、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4、第五電阻R5、第六電阻R6、第七電阻R7、第八電阻R8、第五三極管T5-第七三極管T7、第十二晶體管T12-第二十九三極管T29、電流源、放大器A1、第一比較器C_1、第二比較器C_2、第一D觸發器Q1、第二D觸發器Q2、第三D觸發器Q3、第四D觸發器Q4，第一信號端G(n)、第二信號端G(n-1)、第三信號端G(n+1)、信號輸入端Vin、信號輸出端Vout、第一取反器、第二取反器、第三取反器、第四取反器、第五取反器、第六取反器、第七取反器、與運算器、第一或運算器、第一電容器C1、第二電容器C2、第三電容器C3以及第四電容器C4；第一取反器的輸入端連接第一信號端G(n)、第十三晶體管T13的基極以及第七晶體管T7的基極，第一取反器的輸出端連接第六晶體管T6的基極，第二信號端G(n-1)連接第六晶體管T6的集電極和第七晶體管T7的集電極，第六晶體管T6的發射極和第七晶體管T7的發射極連接第十二晶體管T12的集電極、第十四晶體管T14的基極以及第一電容器C1的一端，第十二晶體管T12的發射極連接第一電容器C1的另一端并接地，第十二晶體管T12的基極連接第一信號端G(n)，第十三晶體管T13的集電極連接輸入信號鍴Vin，第十三晶體管T13的發射極連接第十五晶體管T15的發射極以及第二電容器C2的一端，第二電容器C2的另一端連接第十四晶體管T14的集電極，第十四晶體管T14 的發射極連接第十五晶體管T15的發射極、第五晶體管T5的集電極、第十七晶體管T17的集電極和第十九晶體管T19的集電極，第五晶體管T5的基極經由第七電阻R7連接第六晶體管T6的集電極，第十五晶體管T15的基極連接第二信號端G(n-1)，第十八晶體管T18的集電極連接信號輸入端Vin，第十八晶體管T18的基極連接第二信號端G(n-1)和第十七晶體管T17的基極，第十九晶體管T19的基極連接第二十晶體管T20的基極、第二信號端G(n-1)和第二十五晶體管T25的基極，第十九晶體管T19的發射極連接第二十晶體管T20的發射極、第二比較器C_2的一個輸入端以及第二電阻R2的一端，第二電阻R2的另一端連接第五電阻R5的一端、第二十五晶體管T25的集電極和第二十四晶體管T24的集電極，第十八晶體管T18的發射極連接第二十晶體管T20的集電極和放大器A1的正輸入端，放大器A1的負輸入端經由第四電容器C4連接第二十一晶體管T21的發射極以及第三電阻R3的一端，放大器A1的輸出端連接第二十一晶體管T21的基極，第二十一晶體管T21的集電極連接第二電源VCC，第三電阻R3、第四電阻R4和第五電阻R5串聯，第三電阻R3的另一端連接第四電阻R4的一端以及第二十二晶體管T22的集電極、第二十二晶體管T22的基極以及第二十三晶體管T23的集電極，第四電阻R4d另一端連接第二十四晶體管T24的集電極，第五電阻R5的另一端接地，第一信號端G(n)經由第二取反器連接第二十二晶體管T22的基極，第一信號端G(n)連接第二十三晶體管T23的基極，第二十二晶體管T22的發射極和第二十三晶體管T23的發射極均連接第二十四晶體管T24的發射極和第二十五晶體管T25的發射極以及第二比較器C_2的另一端且還連接第二十六晶體管T26的集電極以及第二十七晶體管T27的集電極，第二十六晶體管T26的基極連接第三信號端G(n+1)，第二信號端G(n-1)經由第三取反器連接第二十七晶體管T27的基極，第二十六晶體管T26的發射極以及第二十七晶體管T27的發射極均連接第三電容器C3的一端和第一比較器C_1的一端，第十七晶體管T17的發射極經由第八電阻R8連接第一比較器C_1的另一端，第三電容器C3的另一端接地，第五晶體管T5的發射極連接第一或運算器的一個輸入端，第二比較器C_2的輸出端連接第一或運算器的另一個輸入端，第一比較器C_1的輸出端經由第五取反器連接第一D觸發器Q1的R端，第二信號端G(n-1)經由第四取反器連接第一D觸發器Q1的時鐘端，第一D觸發器Q1的D端連接第二電源VCC；第二D觸發器Q2的D端連接第二電源VCC、時鐘端連接或門的輸出端，R端連接第一信號端G(n)，Q端經由第六取反器連接與門的一個輸入端，與門的另一個輸入端連接第二信號端G(n-1)；第一D觸發器Q1的Q端連接第二十八晶體管T28的集電極以及第二十九晶體管T29的集電極，第二十九晶體管T29的基極以及第二十八晶體管T28的基極連接第三信號端G(n+1)；第三D觸發器Q3的D端連接第二十九晶體管T29的發射極、時鐘端連接與門的輸出端、R端連接第三信號端G(n+1)、D端經由第七取反器連接第四D觸發器Q4的D端，第二十八晶體管T28的發射極連接第四D觸發器Q4的R端，第四D觸發器Q4的時鐘端連接第一信號端G(n)，第四D觸發器Q4的D端連接信號輸出端Vout；所述信號輸入端Vin的信號來自檢測裝置的輸出信號；所述第一信號端G(n)通過第二或運算器的輸出信號獲得，其中：所述信號預處理模塊的晶振信號CLK作為第二或運算器的一個輸入信號，根據圖像處理單元根據預定方式生成的預警信號作為第二或運算器的另一個輸入信號；第二信號端G(n-1)的信號與第一信號端G(n)的幅值、頻率相同但相位推遲一個所述晶振信號CLK周期，第三信號端G(n+1)的信號與第一信號端G(n)的幅值、頻率相同但相位延后一個所述晶振信號CLK周期。